截(jie)至10月30日(ri)19時，在65家(jia)A股申萬二(er)級行業半導體(ti)(ti)公(gong)司(si)中，已(yi)有63家(jia)披露三季報。49家(jia)公(gong)司(si)第三季度(du)收入(ru)實現同比增長，占(zhan)比78%，其中23家(jia)增速超(chao)過50%。值得注(zhu)意(yi)的是(shi)，受益于景氣度(du)回(hui)升(sheng)以及應對供應鏈風險，多家(jia)半導體(ti)(ti)公(gong)司(si)在前三季度(du)加大采購力度(du)，庫存水位快速上升(sheng)。

　　前三季度，睿創(chuang)微納、思瑞(rui)浦、晶方科(ke)技、卓勝微這四家公司的(de)收入和盈(ying)利增速均超一倍，曉程(cheng)科(ke)技、南(nan)大(da)光電、芯海科(ke)技、圣(sheng)邦股份、安集科(ke)技這五家公司的(de)收入和盈(ying)利增速均在50%以上。

　　27家收入增超兩成(cheng)

　　上述63家(jia)(jia)(jia)公(gong)司前三季(ji)度合(he)計(ji)實(shi)現(xian)營業收入1199.71億元(yuan)，同比增(zeng)長18.35%。從收入增(zeng)速看，48家(jia)(jia)(jia)實(shi)現(xian)增(zeng)長，27家(jia)(jia)(jia)增(zeng)長超20%，5家(jia)(jia)(jia)翻倍(bei)。從收入規(gui)模看，38家(jia)(jia)(jia)超10億元(yuan)。

　　睿創微納前(qian)三(san)季度(du)實(shi)現(xian)營業收入10.78億(yi)元(yuan)(yuan)，同比(bi)增(zeng)長(chang)167.89%；歸母凈(jing)利潤為4.65億(yi)元(yuan)(yuan)，同比(bi)增(zeng)長(chang)359.43%。報告期內(nei)，各類(lei)產(chan)品均實(shi)現(xian)較大(da)增(zeng)長(chang)，其中探測器、機(ji)芯、整機(ji)的收入分別達3.61億(yi)元(yuan)(yuan)、2.11億(yi)元(yuan)(yuan)和4.60億(yi)元(yuan)(yuan)，對應同比(bi)增(zeng)長(chang)111.86%、294.61%和172.05%。

　　長電(dian)科技、韋爾股份和太極(ji)實業(ye)三(san)(san)家公(gong)司的前三(san)(san)季度(du)收入均超過100億元(yuan)，暫(zan)列前三(san)(san)名。其(qi)(qi)中(zhong)，韋爾股份的收入為139.69億元(yuan)，同比增(zeng)長48.51%，公(gong)司主營(ying)業(ye)務(wu)(wu)(wu)為半導(dao)體(ti)產品(pin)設(she)計業(ye)務(wu)(wu)(wu)和半導(dao)體(ti)產品(pin)的分銷(xiao)業(ye)務(wu)(wu)(wu)兩部分，設(she)計業(ye)務(wu)(wu)(wu)又分為圖像傳感器(qi)產品(pin)和其(qi)(qi)他半導(dao)體(ti)器(qi)件產品(pin)。

　　整體來(lai)看(kan)，半導體產(chan)業景氣(qi)度(du)(du)(du)持續回暖。上述63家(jia)公(gong)(gong)司中(zhong)，49家(jia)在第(di)三季度(du)(du)(du)實現(xian)收(shou)入同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長，而第(di)二季度(du)(du)(du)收(shou)入同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長的公(gong)(gong)司只有39家(jia)。同時從季度(du)(du)(du)環比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)速看(kan)，在經歷一季度(du)(du)(du)的疫情沖(chong)擊后，產(chan)業迎來(lai)反彈，60家(jia)公(gong)(gong)司在第(di)二季度(du)(du)(du)實現(xian)收(shou)入環比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長，第(di)三季度(du)(du)(du)依然有45家(jia)公(gong)(gong)司實現(xian)收(shou)入環比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長。

　　人工智(zhi)能(neng)芯(xin)片(pian)設計(ji)公司(si)(si)寒武(wu)紀前(qian)三(san)季度實現營(ying)業收(shou)入(ru)(ru)1.58億(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)42.97%，其中第三(san)季度收(shou)入(ru)(ru)同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)476.67%至7032.65萬(wan)元(yuan)。不過(guo)，公司(si)(si)前(qian)三(san)季度扣非后虧(kui)損(sun)(sun)4.61億(yi)元(yuan)，去年同期虧(kui)損(sun)(sun)3.01億(yi)元(yuan)，虧(kui)損(sun)(sun)進一步擴大(da)。寒武(wu)紀表示，收(shou)入(ru)(ru)增(zeng)長(chang)(chang)主要系(xi)智(zhi)能(neng)芯(xin)片(pian)及加速卡業務、智(zhi)能(neng)計(ji)算集群(qun)業務等收(shou)入(ru)(ru)增(zeng)長(chang)(chang)所致，虧(kui)損(sun)(sun)主要系(xi)目(mu)前(qian)仍屬于大(da)規模研(yan)發投入(ru)(ru)階段。公司(si)(si)前(qian)三(san)季度研(yan)發費用為4.33億(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)32.78%。

　　整(zheng)體盈(ying)利水平提升

　　上述(shu)63家(jia)(jia)公(gong)司前(qian)三(san)季度合計歸母凈利(li)潤為(wei)126.74億元，同比(bi)增長(chang)100.99%。57家(jia)(jia)實現盈利(li)，占比(bi)九成(cheng)，其中(zhong)4家(jia)(jia)扭虧為(wei)盈；9家(jia)(jia)盈利(li)超過5億元，以芯片設計公(gong)司居多；5家(jia)(jia)續(xu)虧。

　　從增(zeng)速來看，42家公司前三(san)季度(du)歸母凈利潤同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)在兩位數(shu)以上，其中(zhong)16家增(zeng)速翻(fan)倍(bei)。韋爾股份前三(san)季度(du)盈利17.27億元，同(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)1177.75%，增(zeng)速暫列(lie)榜首。

　　國內(nei)三(san)(san)大封測廠(chang)商盈(ying)利(li)(li)狀況大幅改善。前(qian)三(san)(san)季度，長(chang)電科技(ji)、通富微(wei)電、華天科技(ji)分(fen)別(bie)實現營業收(shou)入187.63億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、74.20億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)59.17億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，對應(ying)同比增長(chang)15.85%、22.55%和(he)-3.18%；歸母(mu)凈(jing)利(li)(li)潤(run)為7.64億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、2.62億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)4.47億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，去年同期分(fen)別(bie)為-1.82億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、-0.27億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)1.68億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。

　　多媒體智能終端SoC芯(xin)片設計廠商晶(jing)晨股份是上述63家公司中唯一由盈轉虧的(de)。前(qian)三(san)季度(du)，公司實現營業收入17.65億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)比增長(chang)3.43%，歸母凈利(li)潤(run)為-1329.47萬元(yuan)(yuan)，去(qu)年同(tong)(tong)期盈利(li)1.32億(yi)元(yuan)(yuan)。不過，公司第三(san)季度(du)歸母凈利(li)潤(run)為4927.06萬元(yuan)(yuan)，而(er)第二季度(du)虧損2327.06萬元(yuan)(yuan)。

　　與晶晨(chen)股份一樣，滬硅(gui)產業、國(guo)民技術、北(bei)京君正和(he)阿石創(chuang)這四家(jia)公(gong)司(si)的盈(ying)(ying)利(li)狀況也在第(di)(di)三季(ji)度得到明顯(xian)改善，均由第(di)(di)二(er)季(ji)度的虧(kui)損轉為盈(ying)(ying)利(li)。其中，滬硅(gui)產業是中國(guo)大陸規(gui)模最(zui)大的半導體(ti)硅(gui)片制造企業之一，公(gong)司(si)第(di)(di)三季(ji)度盈(ying)(ying)利(li)8085.73萬(wan)元，第(di)(di)二(er)季(ji)度虧(kui)損2877.95萬(wan)元。

　　整體(ti)而言，49家半導體(ti)公司(si)在第(di)(di)三季(ji)度實(shi)現盈利(li)同(tong)比(bi)增長，其中35家增速超過(guo)50%。同(tong)時，37家公司(si)在第(di)(di)三季(ji)度實(shi)現盈利(li)環比(bi)增長，較第(di)(di)二季(ji)度的56家有所減少。

　　庫存水位上升較快(kuai)

　　中(zhong)國證券報記者梳理發現，三季度末，多家半導(dao)體公司(si)的(de)(de)庫存(cun)水位較年初大幅上升，同時一些公司(si)的(de)(de)預付(fu)款項快(kuai)速增(zeng)長(chang)。業內人士指出(chu)，當前正(zheng)值產(chan)業景氣回升，這兩個(ge)指標(biao)的(de)(de)增(zeng)長(chang)或(huo)釋放出(chu)公司(si)對業務前景的(de)(de)信心(xin)，但(dan)考慮(lv)到疫情和中(zhong)美貿易(yi)摩擦的(de)(de)因素(su)，也不排除是出(chu)于供(gong)應安全和供(gong)應穩(wen)定的(de)(de)考慮(lv)。

　　報告期(qi)末，國(guo)內綜(zong)合半導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)龍頭(tou)北(bei)方華創(chuang)預(yu)付款項比(bi)年初增(zeng)長211.50%至2.48億(yi)元(yuan)，主要原因是(shi)銷售訂單、生(sheng)產規模較上期(qi)增(zeng)加(jia)，購買材料的預(yu)付款增(zeng)加(jia)。國(guo)內模擬芯(xin)片龍頭(tou)圣邦股份存貨(huo)較年初增(zeng)長35.30%至2.35億(yi)元(yuan)，主要原因系(xi)(xi)業務增(zeng)長，相(xiang)應備(bei)(bei)貨(huo)增(zeng)加(jia)所致。國(guo)內智能安全(quan)芯(xin)片龍頭(tou)和FPGA芯(xin)片龍頭(tou)紫光國(guo)微預(yu)付款項較年初增(zeng)長172.40%至1.70億(yi)元(yuan)，主要系(xi)(xi)集(ji)成電路(lu)業務增(zeng)長備(bei)(bei)貨(huo)增(zeng)加(jia)所致。

　　又(you)如(ru)，固態存儲(chu)、物聯網等領域芯片(pian)設計(ji)廠(chang)商國(guo)科(ke)微預付(fu)款(kuan)項(xiang)較(jiao)年(nian)(nian)初(chu)增(zeng)(zeng)長2088.84%至(zhi)6.12億元，預付(fu)供應商貨款(kuan)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)所(suo)致(zhi)(zhi)；存貨較(jiao)年(nian)(nian)初(chu)增(zeng)(zeng)長134.36%至(zhi)4.05億元，存儲(chu)及監(jian)控(kong)項(xiang)目備貨有所(suo)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)所(suo)致(zhi)(zhi)。國(guo)內最大(da)的半導體(ti)芯片(pian)用濺射靶(ba)材生(sheng)產商江(jiang)豐(feng)電(dian)子(zi)預防款(kuan)項(xiang)較(jiao)年(nian)(nian)初(chu)增(zeng)(zeng)長37.90%至(zhi)1569.43萬元，主要系(xi)預付(fu)材料款(kuan)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)所(suo)致(zhi)(zhi)；存貨較(jiao)年(nian)(nian)初(chu)增(zeng)(zeng)長40.62%至(zhi)4.57億元，主要系(xi)銷售規模擴(kuo)大(da)及受疫情的影響，增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)備貨所(suo)致(zhi)(zhi)。

　　值得一提(ti)的(de)是(shi)，受疫情(qing)等因素影(ying)響(xiang)，遠距離上(shang)班、教學等比例提(ti)高，筆記本電腦(nao)、平(ping)板等產(chan)(chan)品出(chu)貨量大(da)增。而這類產(chan)(chan)品中的(de)電源管(guan)理(li)芯片(pian)和(he)顯示驅動(dong)芯片(pian)主要(yao)由8英寸晶圓廠制造，使得二季(ji)度(du)和(he)三季(ji)度(du)的(de)8英寸晶圓產(chan)(chan)能吃緊，部分(fen)代工大(da)廠已開始漲價(jia)，預計漲價(jia)會(hui)持續(xu)到(dao)明年一季(ji)度(du)。