2024年是(shi)電子行業(ye)業(ye)績反轉年，行業(ye)內各個細分環節業(ye)績同比均有明顯改(gai)善(shan)，行業(ye)整體(ti)業(ye)績高增長。

　　得益于行業(ye)逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增(zeng)長帶動相關芯片需求旺(wang)盛，疊加去庫存進入尾(wei)聲(sheng)，電子行業(ye)景氣度進入上行通道，全球半(ban)導體銷售額(e)同比恢(hui)復增(zeng)長態勢。2024年1-8月，中(zhong)國高新(xin)技術產品出口同比增(zeng)長4.9%，其(qi)中(zhong)，電子、家用電器、汽車行業(ye)上市(shi)公(gong)司海外業(ye)務(wu)收入同比分(fen)別(bie)增(zeng)長17.6%、13.8%、10.7%，成為出口“新(xin)三樣(yang)”。

　　作(zuo)為新質生(sheng)產力的載體之一，電(dian)子(zi)行(xing)(xing)(xing)業(ye)上(shang)市公司業(ye)績顯著改善。2024年(nian)上(shang)半年(nian)，電(dian)子(zi)行(xing)(xing)(xing)業(ye)（選(xuan)用 SW 及 CTI 電(dian)子(zi)行(xing)(xing)(xing)業(ye)指數）整(zheng)體營收同(tong)(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)11%；歸(gui)母(mu)凈利潤(run)同(tong)(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)31%。單季度來看，24Q2電(dian)子(zi)行(xing)(xing)(xing)業(ye)整(zheng)體營收同(tong)(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)11%，環比(bi)增(zeng)(zeng)加11%；整(zheng)體歸(gui)母(mu)凈利潤(run)同(tong)(tong)(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)18%，環比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)36%。

　　多因素疊加驅動

　　多因素疊加(jia)驅(qu)動，消費電子、半導體(ti)板塊復蘇(su)明顯。

　　消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)景氣度上行帶動(dong)收(shou)(shou)(shou)(shou)入增(zeng)(zeng)長(chang)，盈利能力持續回(hui)升。收(shou)(shou)(shou)(shou)入方面，2024Q2消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)營(ying)業(ye)收(shou)(shou)(shou)(shou)入同(tong)(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)11%，環(huan)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)6%。24H1消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)同(tong)(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)12%。利潤(run)方面，2024 Q2消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)歸(gui)母凈(jing)利潤(run)同(tong)(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)24%，環(huan)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)5%，24H1消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)歸(gui)母凈(jing)利潤(run)同(tong)(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)49%。上半年(nian)(nian)受到終端景氣復蘇的帶動(dong)，消費(fei)(fei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)(kuai)營(ying)收(shou)(shou)(shou)(shou)及(ji)利潤(run)顯(xian)著回(hui)升。下半年(nian)(nian)進入傳統(tong)旺季，AI PC、AI手機(ji)等有望開啟換機(ji)周(zhou)期，帶動(dong)行業(ye)整體需求回(hui)暖。

　　細(xi)(xi)細(xi)(xi)來看，消費(fei)電子零(ling)部(bu)件組裝盈利高增，PCB 稼動率(lv)同(tong)比(bi)顯著提升。立(li)訊精密、歌(ge)爾股份、藍(lan)思科技(ji)等(deng)消費(fei)電子零(ling)組件龍頭廠商收入及(ji)盈利水平顯著改善，收入同(tong)比(bi)+6.6%/+0.1%/+29.31%，歸母凈利潤同(tong)比(bi)+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龍頭企(qi)業業績高漲主要系消費(fei)電(dian)子(zi)景氣度提升，大(da)客戶新品(pin)拉貨需求(qiu)上(shang)行帶動(dong)(dong)產(chan)業鏈稼動(dong)(dong)率改善。PCB公(gong)司(si)鵬鼎控(kong)股、東(dong)(dong)山精(jing)密(mi)收入(ru)同比+32.3%/+24.15%，歸(gui)母(mu)凈(jing)利潤同比-27.03%/-23.14%。根據立訊精(jing)密(mi)業績預告，2024Q3 預計實(shi)現歸(gui)母(mu)凈(jing)利潤 34.53~38.22億元，同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東(dong)(dong)山伴隨高附加(jia)值新料號(hao)持續(xu)導(dao)入(ru)，下(xia)半(ban)年有(you)望持續(xu)突破(po)。歌爾股份產(chan)品(pin)結構優化以及(ji)海(hai)外m客戶新品(pin)逐步推(tui)出，2024H2業績有(you)望實(shi)現進(jin)一(yi)步增長。

　　半(ban)(ban)導(dao)體(ti)板塊延(yan)續逐季增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)態勢(shi)(shi)，復(fu)蘇(su)趨(qu)勢(shi)(shi)明顯。24H1，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)板塊營收(shou)和利(li)(li)潤均(jun)保持增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)態勢(shi)(shi)。營收(shou)方面，24H1半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業整(zheng)體(ti)營收(shou)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)12%；利(li)(li)潤方面，24H1半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業整(zheng)體(ti)歸母凈利(li)(li)潤同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)33%。單(dan)季度情況來(lai)看(kan)，24Q2半(ban)(ban)導(dao)體(ti)板塊營收(shou)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)26.0%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)17.0%，連(lian)續6個季度實(shi)現(xian)(xian)了同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)；24Q2半(ban)(ban)導(dao)體(ti)板塊歸母凈利(li)(li)潤同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)20.2%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)64.3%。24H1半(ban)(ban)導(dao)體(ti)板塊復(fu)蘇(su)態勢(shi)(shi)延(yan)續，下游AI相關需求旺盛(sheng)，國產替(ti)代不斷推進，整(zheng)體(ti)來(lai)看(kan)呈現(xian)(xian)向好趨(qu)勢(shi)(shi)。

　　細細來看，半導體制造、封測、設備板塊受益景氣度向上以及自主(zhu)可控進一步推進，相關板塊公司業績同環比均(jun)實現穩步增(zeng)長。

　　中國集成電路制造行業24Q2收入(ru)243.27億元，環(huan)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長11.29%，同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長24.83%，板塊強勢反彈。其中，中芯國際24Q2收入(ru)13.63億美元，環(huan)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長 8.2%，同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長22.66%，毛(mao)利率(lv)上升(sheng)超預期，達到13.9%。產(chan)能利用(yong)率(lv)12英寸已滿(man)產(chan)，綜合(he)產(chan)能利用(yong)率(lv)達85%。24Q3預期本土(tu)需求提(ti)升(sheng)，12英寸價格向好，預計(ji)收入(ru)環(huan)比(bi)(bi)+13%~15%，毛(mao)利率(lv)18%~20%。

　　中國集成電(dian)路封測行業24Q2收入(ru)209.73 億元，環(huan)比(bi)增(zeng)長18.78%，同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長24.23%，自 23Q3 同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長率由負扭正，同(tong)(tong)比(bi)收入(ru)持(chi)續(xu)維持(chi)正增(zeng)長。2024Q2半(ban)導體(ti)設(she)備板塊營(ying)收增(zeng)長趨勢(shi)不改，毛利率維持(chi)40%高位。

　　設備公司(si)訂(ding)單(dan)維持高增(zeng)(zeng)速(su)，北(bei)方(fang)華(hua)創截至2024年5月，北(bei)方(fang)華(hua)創新(xin)(xin)簽(qian)(qian)訂(ding)單(dan)達到(dao)150億元。中微公司(si)2024年全年新(xin)(xin)簽(qian)(qian)訂(ding)單(dan)預(yu)計達到(dao)110億元~130億元，創歷史新(xin)(xin)高。拓(tuo)荊科技(ji)新(xin)(xin)簽(qian)(qian)訂(ding)單(dan)高速(su)增(zeng)(zeng)長，公司(si)24H1 新(xin)(xin)簽(qian)(qian)訂(ding)單(dan)同比+63%，24Q2新(xin)(xin)簽(qian)(qian)訂(ding)單(dan)同比+93%，后續營收兌現可期。

　　分析(xi)(xi)原因，廣(guang)發證券電(dian)子(zi)行(xing)業首席(xi)分析(xi)(xi)師耿正認為，在供需關系的波動下(xia)，電(dian)子(zi)行(xing)業呈現出(chu)周(zhou)期性(xing)成長的趨勢，可以(yi)進一步拆解為產品周(zhou)期、資(zi)本(ben)支出(chu)/產能周(zhou)期、庫(ku)存(cun)周(zhou)期三重基(ji)本(ben)周(zhou)期的嵌(qian)套。

　　“2022年(nian)下半(ban)年(nian)，下游需求減弱，疊加(jia)(jia)上游產(chan)能恢復，行(xing)(xing)業(ye)整(zheng)體(ti)處于(yu)(yu)周(zhou)期下行(xing)(xing)階段，全球半(ban)導體(ti)銷(xiao)售(shou)額進(jin)入同(tong)比衰退階段。2024年(nian)上半(ban)年(nian)，得(de)益于(yu)(yu)行(xing)(xing)業(ye)逐漸(jian)復蘇(su)，AI訓練和推理需求快速增(zeng)長帶動相(xiang)關芯片(pian)需求旺盛，疊加(jia)(jia)去庫存(cun)進(jin)入尾(wei)聲，電子行(xing)(xing)業(ye)景氣(qi)度進(jin)入上行(xing)(xing)通道，全球半(ban)導體(ti)銷(xiao)售(shou)額同(tong)比恢復增(zeng)長態勢(shi)。”耿(geng)正向21世紀經(jing)濟(ji)報道記者表(biao)示(shi)。

　　同時(shi)，國泰君安證券電子(zi)行業(ye)首席分(fen)析師舒迪表示，“2024年(nian)電子(zi)行業(ye)的(de)(de)業(ye)績(ji)驅動(dong)因素主要包括庫(ku)存周(zhou)期、AI創(chuang)新、自主可(ke)控。本輪(lun)補(bu)庫(ku)始于(yu)(yu)2023年(nian)Q2-Q3季度(du)，消費電子(zi)手機(ji)/PC持(chi)(chi)續(xu)了約3-4個季度(du)的(de)(de)拉庫(ku)存動(dong)作(zuo)，直接(jie)帶動(dong)相(xiang)關元器件(jian)價(jia)格(ge)修復(fu)性上(shang)(shang)漲，以存儲芯片為例(li)價(jia)格(ge)漲幅高(gao)達(da)70%~80%，相(xiang)關環節利潤修復(fu)明顯。AI創(chuang)新方面海外投(tou)資強度(du)高(gao)于(yu)(yu)國內，以英偉(wei)達(da)為核(he)心的(de)(de)云側AI資本開支投(tou)資預計將至少持(chi)(chi)續(xu)2年(nian)至3年(nian)，直接(jie)拉動(dong)相(xiang)關產業(ye)鏈訂(ding)單高(gao)增長。此外，中(zhong)國大(da)(da)陸半(ban)(ban)導(dao)體(ti)成熟工藝自主可(ke)控仍(reng)在加強，大(da)(da)陸成熟制(zhi)程Fab產能利用率明顯高(gao)于(yu)(yu)海外。展望未(wei)來(lai)，上(shang)(shang)述(shu)業(ye)績(ji)驅動(dong)因素中(zhong)，補(bu)庫(ku)周(zhou)期正接(jie)近尾聲，AI創(chuang)新海內外持(chi)(chi)續(xu)共(gong)振(zhen)，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)自主可(ke)控步(bu)入(ru)先進制(zhi)程領域”。

　　此(ci)外，舒迪認為，“上半(ban)年(nian)(nian)(nian)在消費(fei)電子、IoT、出(chu)口等行(xing)業(ye)(ye)補庫存(cun)拉動下，電子行(xing)業(ye)(ye)利潤增(zeng)速較高(gao)；下半(ban)年(nian)(nian)(nian)預計環比上半(ban)年(nian)(nian)(nian)持(chi)平，鑒于去(qu)年(nian)(nian)(nian)同期業(ye)(ye)績高(gao)基數，下半(ban)年(nian)(nian)(nian)業(ye)(ye)績同比增(zeng)速會(hui)有所(suo)放緩”。

　　半導體自主可控初(chu)現成效

　　半導(dao)體(ti)自主可控初現成效，國產替代勢在(zai)必行。

　　中(zhong)國(guo)是(shi)全球最大的(de)電子終端(duan)消費市(shi)場和半導(dao)體銷售(shou)市(shi)場，承接了全球半導(dao)體產(chan)業向國(guo)內的(de)遷移。2023年(nian)，中(zhong)國(guo)半導(dao)體設備市(shi)場規模為356.97億美元(yuan)，同(tong)比(bi)增長29.47%。另外，從全球和中(zhong)國(guo)整(zheng)體半導(dao)體銷售(shou)數據來看，2024年(nian)5月份全球銷售(shou)數據同(tong)比(bi)增速(su)達到最高19%，中(zhong)國(guo)同(tong)比(bi)增速(su)為24%。

　　根據芯八哥以及各公(gong)司官網數據，華虹(hong)半導體2Q24產能(neng)利用(yong)率100%，MCU、Nor Flash、服務器電源等產品線訂單(dan)增長，擬下半年(nian)將晶圓(yuan)代工價格(ge)提(ti)升10%；中(zhong)芯國際2Q24產能(neng)利用(yong)率90%，客戶(hu)庫存(cun)逐漸好轉。

　　而關(guan)于其(qi)他Fab二季度產能利用率，臺(tai)積(ji)電(dian)85%~90%，三星(xing)85%~88%，聯電(dian)65%，格(ge)芯(xin)70%~75%，世(shi)界先進50%，力積(ji)電(dian)60%，產線(xian)利用率遠不如華(hua)虹與中(zhong)芯(xin)國際。自2019年(nian)全(quan)球(qiu)科(ke)技摩擦以來，中(zhong)國大陸Fab陸續(xu)突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規/工(gong)規MCU、高(gao)壓BCD（120V量產在(zai)即）等(deng)成(cheng)(cheng)(cheng)熟制(zhi)程(cheng)領(ling)域高(gao)壁壘工(gong)藝(yi)平臺(tai)，從2024年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)產線(xian)反饋(kui)來看，中(zhong)國大陸成(cheng)(cheng)(cheng)熟制(zhi)程(cheng)產能利用率冠絕全(quan)球(qiu)，工(gong)藝(yi)水平、價(jia)格(ge)、交期等(deng)達國際一(yi)流水平，舉國體(ti)制(zhi)推進的半(ban)導(dao)體(ti)國產化進展在(zai)成(cheng)(cheng)(cheng)熟制(zhi)程(cheng)領(ling)域取得成(cheng)(cheng)(cheng)效(xiao)。

　　隨著技術(shu)的(de)迭代(dai)，業界對先(xian)進(jin)(jin)(jin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)判定標準也在發生變化，通常(chang)14nm以(yi)下(xia)(xia)的(de)邏輯代(dai)工、1X以(yi)下(xia)(xia)的(de)DRAM、128層(ceng)以(yi)上(shang)的(de)3D NAND會定義為先(xian)進(jin)(jin)(jin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)。而更為嚴苛的(de)分(fen)類限定至，5nm以(yi)下(xia)(xia)的(de)邏輯代(dai)工、DDR5/HBM、232層(ceng)以(yi)上(shang)的(de)3D NAND。在BIS限令出臺后(hou)，由于制(zhi)(zhi)(zhi)造設備等管控，中(zhong)國大(da)陸(lu)先(xian)進(jin)(jin)(jin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)技術(shu)發展受阻，仍需投(tou)入大(da)量(liang)人(ren)才、資金、政(zheng)策協調(diao)、時間來進(jin)(jin)(jin)行先(xian)進(jin)(jin)(jin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)攻堅(jian)克(ke)難(nan)。舉國體制(zhi)(zhi)(zhi)推進(jin)(jin)(jin)的(de)半導(dao)體國產化下(xia)(xia)一(yi)階段為DUV+國產設備的(de)先(xian)進(jin)(jin)(jin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)領域。

　　從(cong)產業(ye)鏈(lian)(lian)配套(tao)層面來看，在中游晶(jing)圓制(zhi)造(zao)環(huan)節，中國(guo)(guo)具備成為全球最大(da)晶(jing)圓產能基地的(de)潛力，并對(dui)半導體設備等本土(tu)(tu)產業(ye)鏈(lian)(lian)的(de)建設提出了更(geng)高的(de)要求。特別是在中國(guo)(guo)打造(zao)制(zhi)造(zao)強國(guo)(guo)的(de)戰(zhan)略下，政府在產業(ye)政策、稅收、人(ren)才培養等方面大(da)力支持和(he)推進本土(tu)(tu)半導體制(zhi)造(zao)和(he)配套(tao)產業(ye)鏈(lian)(lian)的(de)規模化和(he)高端(duan)化。

　　近年來，中美貿易摩擦凸顯出供(gong)應鏈安全(quan)和自主可控(kong)的(de)重要性和急迫(po)性。面對全(quan)球人工智能(neng)產業的(de)跨越式(shi)發展(zhan)，以及海外對半導(dao)體制造技術的(de)制裁(cai)與封鎖，國(guo)內各部委與地(di)方陸續出臺(tai)對人工智能(neng)與集(ji)成電路等先(xian)導(dao)產業的(de)相關配套政策支撐，包括《算力基礎設施高質量發展(zhan)行動計劃》、國(guo)家(jia)集(ji)成電路產業投資基金(jin)三期等，助力科技產業長遠(yuan)穩健的(de)壯大發展(zhan)。

　　2024年電子(zi)行業(ye)(ye)(ye)業(ye)(ye)(ye)績的反(fan)轉，主要由庫(ku)存周期(qi)、AI創(chuang)新、自主可控(kong)(kong)等因(yin)素驅動(dong)。展(zhan)望未來，補庫(ku)周期(qi)正接近尾(wei)聲(sheng)，AI創(chuang)新海內(nei)外持續共振(zhen)，半導體自主可控(kong)(kong)步入先進制程領(ling)域(yu)，相關配(pei)套政策持續支持，行業(ye)(ye)(ye)穩健向(xiang)上發展(zhan)可期(qi)。