2024年是電子行業的業績反轉年，行業內各個細分環節業績同比均有明顯改善，行業整體業績高增長。上半年在消費電子、IoT、出口等行業補庫存拉動下，電子行業利潤增速較高；下半年預計環比上半年持平，鑒于去年同期業績高基數，下半年業績同比增速會有所放緩。　

　　庫存、創新、自主可控三重因素拉動 電子行業上半年業績反轉

　　作者：國(guo)泰君安證(zheng)券電子行(xing)業首(shou)席分析師舒(shu)迪

　　2024年(nian)是電(dian)子行業(ye)(ye)(ye)(ye)的業(ye)(ye)(ye)(ye)績反轉年(nian)，行業(ye)(ye)(ye)(ye)內各個細分環節業(ye)(ye)(ye)(ye)績同(tong)比均(jun)有明顯改善，行業(ye)(ye)(ye)(ye)整體業(ye)(ye)(ye)(ye)績高(gao)增長。上半(ban)年(nian)在消(xiao)費電(dian)子、IoT、出口等行業(ye)(ye)(ye)(ye)補庫存拉動下，電(dian)子行業(ye)(ye)(ye)(ye)利潤增速(su)較高(gao)；下半(ban)年(nian)預計(ji)環比上半(ban)年(nian)持平，鑒于去年(nian)同(tong)期業(ye)(ye)(ye)(ye)績高(gao)基數，下半(ban)年(nian)業(ye)(ye)(ye)(ye)績同(tong)比增速(su)會有所放緩。

　　2024年電子行業(ye)的業(ye)績驅動(dong)因素(su)主要包括庫(ku)存周期(qi)、AI創(chuang)新(xin)(xin)、自主可控(kong)。本(ben)輪(lun)補庫(ku)始于2023年二至三季度(du)(du)，消費電子手機(ji)/PC持(chi)續了約(yue)3-4個季度(du)(du)的拉(la)庫(ku)存動(dong)作，直接(jie)帶動(dong)相關元器件價格修復性(xing)上(shang)(shang)漲(zhang)，以(yi)存儲芯(xin)片為例，價格漲(zhang)幅高(gao)達70%-80%，相關環節利潤修復明顯(xian)。AI創(chuang)新(xin)(xin)方(fang)面海外(wai)投資強度(du)(du)高(gao)于國(guo)內(nei)(nei)，以(yi)英偉達為核心的云(yun)側AI資本(ben)開(kai)支投資預計將至少持(chi)續2-3年，直接(jie)拉(la)動(dong)相關產業(ye)鏈訂單(dan)高(gao)增長。此(ci)外(wai)，中國(guo)大(da)陸半導體成熟工藝自主可控(kong)仍在加強，大(da)陸成熟制程(cheng)Fab產能(neng)利用(yong)率明顯(xian)高(gao)于海外(wai)。展望未來，上(shang)(shang)述業(ye)績驅動(dong)因素(su)中，補庫(ku)周期(qi)正接(jie)近尾聲，AI創(chuang)新(xin)(xin)海內(nei)(nei)外(wai)持(chi)續共振，半導體自主可控(kong)步入先進制程(cheng)領域。

　　1、半導體自主可控國產化初現成效，補庫周期接近尾聲

　　半(ban)(ban)導(dao)體設(she)計板(ban)塊上(shang)半(ban)(ban)年(nian)業(ye)績(ji)整體表現優異，補(bu)庫周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)接近尾聲。從全(quan)球和中國(guo)整體半(ban)(ban)導(dao)體銷(xiao)售數(shu)據來(lai)看(kan)，2024年(nian)5月份全(quan)球銷(xiao)售數(shu)據同比增(zeng)(zeng)速達到最(zui)高(gao)19%，中國(guo)同比增(zeng)(zeng)速為24%。AIoT品類從今(jin)(jin)年(nian)一季(ji)(ji)度(du)(du)(du)開始補(bu)庫，大部(bu)分數(shu)字SoC和利基型(xing)存儲(chu)類公(gong)司(si)二季(ji)(ji)度(du)(du)(du)業(ye)績(ji)同環(huan)比均保持(chi)高(gao)增(zeng)(zeng)，預(yu)(yu)計三季(ji)(ji)度(du)(du)(du)有望維持(chi)。整體半(ban)(ban)導(dao)體收入的(de)(de)同比高(gao)增(zeng)(zeng)主要來(lai)自存儲(chu)品類的(de)(de)量價齊(qi)升。AIoT公(gong)司(si)諸如(ru)恒玄(xuan)、晶(jing)晨(chen)、全(quan)志，下(xia)游以(yi)利基型(xing)存儲(chu)和消(xiao)費(fei)MCU為主導(dao)的(de)(de)公(gong)司(si)諸如(ru)兆易、普冉，二季(ji)(ji)度(du)(du)(du)同環(huan)比均維持(chi)50%以(yi)上(shang)的(de)(de)高(gao)增(zeng)(zeng)。庫存方面，二季(ji)(ji)度(du)(du)(du)庫存周(zhou)(zhou)(zhou)轉(zhuan)天數(shu)持(chi)續下(xia)降，庫存在2023年(nian)三季(ji)(ji)度(du)(du)(du)筑(zhu)底后(hou)(hou)，整體景氣周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)逐步向上(shang)，主要受益于下(xia)游終端(duan)補(bu)庫，今(jin)(jin)年(nian)三季(ji)(ji)度(du)(du)(du)后(hou)(hou)庫存周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)弱化，后(hou)(hou)續核心依(yi)賴AI和端(duan)側(ce)的(de)(de)需求創新周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)。庫存周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)造(zao)就了去年(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)的(de)(de)超預(yu)(yu)期(qi)和今(jin)(jin)年(nian)上(shang)半(ban)(ban)年(nian)的(de)(de)淡季(ji)(ji)不淡，華虹和中芯(xin)國(guo)際二季(ji)(ji)度(du)(du)(du)的(de)(de)高(gao)稼動率主要來(lai)自手機和消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)，諸如(ru)BCD平臺(tai)、電(dian)源管理、射頻平臺(tai)、LED驅動等。

　　根(gen)據(ju)芯(xin)八哥以(yi)及各公司官網(wang)數據(ju)，華虹(hong)半導體(ti)二季(ji)度(du)產能利用(yong)率100%，MCU、Nor Flash、服(fu)務器電源(yuan)等產品線訂單(dan)增長，下半年擬將晶(jing)圓代(dai)工價格(ge)提升10%；中芯(xin)國際二季(ji)度(du)產能利用(yong)率90%，客戶庫(ku)存逐漸好(hao)轉。而關于其他Fab二季(ji)度(du)產能利用(yong)率，臺積(ji)電85%-90%，三(san)星(xing)85%-88%，聯電65%，格(ge)芯(xin)70%-75%，世(shi)界先進50%，力積(ji)電60%。

　　半(ban)(ban)導體制(zhi)造、封測、設備板(ban)塊(kuai)受益景氣度向上(shang)以(yi)及自主可控進一步推進，相關板(ban)塊(kuai)公司(si)(si)業(ye)績同(tong)環(huan)(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)均實現穩步增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)。中(zhong)(zhong)(zhong)國集(ji)成(cheng)電路制(zhi)造行業(ye)二季(ji)(ji)度收(shou)(shou)入243.27億(yi)元(yuan)，環(huan)(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)11.29%，同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)24.83%，板(ban)塊(kuai)強勢(shi)反彈(dan)。其中(zhong)(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯國際二季(ji)(ji)度收(shou)(shou)入13.63億(yi)美元(yuan)，環(huan)(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang) 8.2%，同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)22.66%，毛(mao)利(li)率(lv)上(shang)升超預期，達(da)到(dao)13.9%。產能利(li)用率(lv)12英(ying)寸(cun)已滿產，綜合產能利(li)用率(lv)達(da)85%。三季(ji)(ji)度預期本(ben)土需求提(ti)升，12英(ying)寸(cun)價格向好，預計(ji)收(shou)(shou)入環(huan)(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)13%-15%，毛(mao)利(li)率(lv)18%-20%。中(zhong)(zhong)(zhong)國集(ji)成(cheng)電路封測行業(ye)二季(ji)(ji)度收(shou)(shou)入209.73億(yi)元(yuan)，環(huan)(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)18.78%，同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)24.23%，自去年(nian)三季(ji)(ji)度同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)率(lv)由負(fu)扭正(zheng)，同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)收(shou)(shou)入持(chi)續(xu)維(wei)持(chi)正(zheng)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)。二季(ji)(ji)度半(ban)(ban)導體設備板(ban)塊(kuai)營(ying)(ying)收(shou)(shou)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)趨(qu)勢(shi)不(bu)改，毛(mao)利(li)率(lv)維(wei)持(chi)40%高位。設備公司(si)(si)訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)維(wei)持(chi)高增速(su)，截至(zhi)2024年(nian)5月，北方華創(chuang)新簽訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)達(da)到(dao)150億(yi)元(yuan)。中(zhong)(zhong)(zhong)微(wei)公司(si)(si)2024年(nian)全(quan)年(nian)新簽訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)預計(ji)達(da)到(dao)110～130億(yi)元(yuan)，創(chuang)歷史(shi)新高。拓荊(jing)科技新簽訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)高速(su)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)，上(shang)半(ban)(ban)年(nian)新簽訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)63%，二季(ji)(ji)度新簽訂(ding)(ding)單(dan)(dan)(dan)同(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)(chang)(chang)(chang)93%，后續(xu)營(ying)(ying)收(shou)(shou)兌(dui)現可期。

　　2、AI創新拉動相關配套零組件高增長，折疊屏為硬件形態創新一大亮點

　　消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)零(ling)部(bu)件組裝盈利高增(zeng)(zeng)(zeng)，PCB稼動(dong)率同(tong)比(bi)顯著提升。立(li)訊精密、歌(ge)爾股(gu)份(fen)、藍思(si)科技等消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)零(ling)組件龍頭(tou)廠商收入(ru)及盈利水平(ping)顯著改善，收入(ru)分別(bie)(bie)同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)6.6%、0.1%、29.31%，歸母(mu)凈利潤分別(bie)(bie)同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)25.12%、167.89%、12.72%。龍頭(tou)企(qi)(qi)業(ye)業(ye)績高漲主要系消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)景氣度提升，大客(ke)(ke)戶(hu)(hu)新品(pin)(pin)(pin)拉(la)貨需求上(shang)行(xing)帶動(dong)產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)稼動(dong)率改善。PCB公司鵬(peng)鼎控股(gu)、東山精密收入(ru)分別(bie)(bie)同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)32.3%、24.15%，歸母(mu)凈利潤則同(tong)比(bi)下降(jiang)27.03%、23.14%。根據立(li)訊精密業(ye)績預告，三季度預計(ji)實(shi)現歸母(mu)凈利潤34.53億元(yuan)-38.22億元(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)14.39%-26.61%。鵬(peng)鼎東山伴隨高附加值新料(liao)號(hao)持(chi)續(xu)(xu)導入(ru)，下半(ban)年(nian)(nian)有(you)(you)(you)(you)望持(chi)續(xu)(xu)突破(po)。歌(ge)爾股(gu)份(fen)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)結構優化以及海外m客(ke)(ke)戶(hu)(hu)新品(pin)(pin)(pin)逐步推(tui)出，下半(ban)年(nian)(nian)業(ye)績有(you)(you)(you)(you)望實(shi)現進一步增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)。預計(ji)伴隨果(guo)(guo)鏈(lian)(lian)龍頭(tou)企(qi)(qi)業(ye)份(fen)額提升以及料(liao)號(hao)種(zhong)類(lei)持(chi)續(xu)(xu)豐富，下半(ban)年(nian)(nian)業(ye)績有(you)(you)(you)(you)望延續(xu)(xu)上(shang)漲趨勢(shi)。蘋(pin)果(guo)(guo)AI革新拉(la)升硬件供(gong)應鏈(lian)(lian)ROE，果(guo)(guo)鏈(lian)(lian)有(you)(you)(you)(you)望充分受益。2024年(nian)(nian)7月蘋(pin)果(guo)(guo)向開發(fa)(fa)者推(tui)出iOS18.1、iPadOS18.1和macOSSequoia15.1測試版，搭(da)載WritingTools、語音轉錄等部(bu)分AI功能(neng)(neng)，預計(ji)明年(nian)(nian)上(shang)半(ban)年(nian)(nian)可(ke)推(tui)出完整Apple Intelligence功能(neng)(neng)。疊加2025年(nian)(nian)SE與SLIM新機型發(fa)(fa)布，預計(ji)2025年(nian)(nian)iPhone手(shou)機銷售超2.5億部(bu)。并且搭(da)載AI功能(neng)(neng)的蘋(pin)果(guo)(guo)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)將提高對(dui)零(ling)部(bu)件及PCB性能(neng)(neng)要求，推(tui)動(dong)硬件價值量上(shang)行(xing)，果(guo)(guo)鏈(lian)(lian)有(you)(you)(you)(you)望迎(ying)來量價齊升。

　　折(zhe)疊(die)屏為硬件形態創新(xin)一(yi)大(da)亮點，銷售(shou)數據(ju)約(yue)翻倍增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)，相關供應(ying)鏈(lian)公(gong)司業(ye)(ye)(ye)績(ji)(ji)持續兌(dui)現(xian)。據(ju)IDC數據(ju)，一(yi)二季(ji)度(du)中國折(zhe)疊(die)機(ji)銷量(liang)分別為185.7萬(wan)、257.0萬(wan)部(bu)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)速(su)分別為83.0%、104.6%。全球市(shi)場(chang)方面(mian)，據(ju)TechInsights數據(ju)，上半(ban)(ban)年全球折(zhe)疊(die)機(ji)銷量(liang)同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)85%，除歐洲之外的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)均實現(xian)了較高的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。其中鉸(jiao)鏈(lian)供應(ying)商(shang)(shang)東睦股份消費電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)上半(ban)(ban)年營(ying)業(ye)(ye)(ye)收入7.67億(yi)(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)101.11%；上半(ban)(ban)年緊隨大(da)客戶新(xin)產(chan)(chan)品(pin)上新(xin)的(de)(de)(de)節奏，目前(qian)已配備5條折(zhe)疊(die)機(ji)模組(zu)(zu)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)，隨著模組(zu)(zu)產(chan)(chan)線(xian)的(de)(de)(de)投產(chan)(chan)，上半(ban)(ban)年消費電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)毛(mao)利(li)率21.77%，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)10.88pcts，實現(xian)大(da)幅度(du)提升(sheng)。精(jing)研科技(ji)上半(ban)(ban)年MIM零(ling)部(bu)件及組(zu)(zu)件收入6.44億(yi)(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)32.23%，毛(mao)利(li)率41.89%，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)24.24pcts，其智(zhi)能手機(ji)類MIM產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)重(zhong)要客戶需求(qiu)均有所增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)。統聯精(jing)密上半(ban)(ban)年精(jing)密零(ling)部(bu)件收入3.51億(yi)(yi)元(yuan)，其中MIM精(jing)密零(ling)部(bu)件業(ye)(ye)(ye)務收入1.73億(yi)(yi)元(yuan)，同(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)39.91%，整體精(jing)密零(ling)部(bu)件板塊毛(mao)利(li)率42.88%，MIM精(jing)密零(ling)部(bu)件毛(mao)利(li)率42.54%。折(zhe)疊(die)機(ji)企業(ye)(ye)(ye)陸續交出(chu)優異的(de)(de)(de)財務表現(xian)，業(ye)(ye)(ye)績(ji)(ji)的(de)(de)(de)不斷釋放(fang)進一(yi)步驗(yan)證(zheng)了產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)高速(su)發展(zhan)。下半(ban)(ban)年多(duo)家終端廠商(shang)(shang)的(de)(de)(de)新(xin)機(ji)型密集發布，全球及中國折(zhe)疊(die)機(ji)市(shi)場(chang)仍有望保持高速(su)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)(chang)(chang)，相關產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)增(zeng)(zeng)(zeng)量(liang)價(jia)值環節如鉸(jiao)鏈(lian)、UTG、屏幕(mu)等環節有望持續受益。

　　3、人工智能與集成電路等先導產業政策持續支持，產業發展行穩致遠

　　電(dian)子行業(ye)(ye)的(de)(de)業(ye)(ye)績反轉以及產(chan)業(ye)(ye)健(jian)(jian)康穩步的(de)(de)發展，除行業(ye)(ye)自身經濟規律外(wai)，也離不開全(quan)面深(shen)化改革(ge)與(yu)相(xiang)關配(pei)套政(zheng)策支(zhi)持。面對全(quan)球人工(gong)智(zhi)能產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)跨越式發展，國內各部委(wei)與(yu)地(di)方陸續出臺對人工(gong)智(zhi)能與(yu)集(ji)成電(dian)路(lu)等先導產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)相(xiang)關配(pei)套政(zheng)策支(zhi)撐(cheng)，包括(kuo)《算力基礎設施高質量(liang)發展行動計(ji)劃(hua)》、國家集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)投資(zi)基金三期等，助力科技產(chan)業(ye)(ye)長遠穩健(jian)(jian)的(de)(de)壯大(da)發展。

　　2024年(nian)是(shi)電(dian)子行(xing)業(ye)(ye)的業(ye)(ye)績反轉年(nian)，展望未(wei)來，補庫周期正接近尾聲，AI創新(xin)海內外持續共振(zhen)，半導體自主可(ke)控步(bu)入先進(jin)制程領域，相關(guan)配套政策持續支持，行(xing)業(ye)(ye)穩(wen)健向上發(fa)展可(ke)期。