半導體國產替代持續推進，空間依然廣闊。從消費電子到工控車規產品，從芯片到制造和設備，本土廠商持續加大研發投入，不斷取得技術突破，擴充產品品類，拓展成長邊界。未來，國產替代空間依然廣闊，國內半導體公司有望持續受益于國產替代進程的深入。

　　景氣復蘇趨勢顯著 AI+國產替代驅動成長

　　作者：廣(guang)發(fa)證(zheng)券電(dian)子行業首席分(fen)析師(shi) 耿正

　　電子(zi)產業呈現周期成長，上(shang)半年復(fu)(fu)蘇態勢(shi)顯著。在供需關(guan)(guan)系(xi)的波(bo)動下(xia)，電(dian)子行(xing)業(ye)呈(cheng)現出周(zhou)(zhou)期性成長的趨勢(shi)，并可以進(jin)一(yi)步拆解為(wei)產(chan)(chan)品(pin)周(zhou)(zhou)期、資(zi)本(ben)支出/產(chan)(chan)能(neng)(neng)周(zhou)(zhou)期、庫存周(zhou)(zhou)期三重基本(ben)周(zhou)(zhou)期的嵌套。2022年下(xia)半(ban)年，下(xia)游(you)需求(qiu)減弱(ruo)，疊(die)加上游(you)產(chan)(chan)能(neng)(neng)恢復(fu)(fu)，行(xing)業(ye)整體(ti)處于周(zhou)(zhou)期下(xia)行(xing)階段，全球半(ban)導體(ti)銷售(shou)額(e)進(jin)入同比衰退階段。2024年上半(ban)年，得益(yi)于行(xing)業(ye)逐漸復(fu)(fu)蘇，AI訓(xun)練和推理需求(qiu)快(kuai)速增(zeng)長帶動相關(guan)(guan)芯片(pian)需求(qiu)旺盛，疊(die)加去庫存進(jin)入尾(wei)聲，電(dian)子行(xing)業(ye)景氣度進(jin)入上行(xing)通(tong)道，全球半(ban)導體(ti)銷售(shou)額(e)同比恢復(fu)(fu)增(zeng)長態勢(shi)。

　　行(xing)(xing)業(ye)景(jing)氣度(du)持續復蘇，電子(zi)行(xing)(xing)業(ye)上市(shi)公司業(ye)績顯著改(gai)善(shan)。2024年(nian)上半年(nian)，電子(zi)行(xing)(xing)業(ye)（選用(yong)SW及CTI電子(zi)行(xing)(xing)業(ye)指(zhi)數）整(zheng)(zheng)體營(ying)收同比增(zeng)長11%；歸母凈利(li)潤同比增(zeng)長31%。單季度(du)來看，二(er)季度(du)電子(zi)行(xing)(xing)業(ye)整(zheng)(zheng)體營(ying)收同比增(zeng)長11%，環比增(zeng)長11%；整(zheng)(zheng)體歸母凈利(li)潤同比增(zeng)長18%，環比增(zeng)長36%。

　　消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)：景(jing)氣度(du)上(shang)行帶動(dong)收(shou)(shou)入(ru)(ru)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)，盈利(li)能(neng)力持續回(hui)升。收(shou)(shou)入(ru)(ru)方面(mian)，二季(ji)度(du)消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)營業收(shou)(shou)入(ru)(ru)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)11%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)6%。上(shang)半(ban)(ban)(ban)年(nian)消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)營收(shou)(shou)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)12%。利(li)潤(run)(run)方面(mian)，二季(ji)度(du)消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)歸母(mu)凈利(li)潤(run)(run)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)24%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)5%，上(shang)半(ban)(ban)(ban)年(nian)消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)歸母(mu)凈利(li)潤(run)(run)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)49%。上(shang)半(ban)(ban)(ban)年(nian)受到終端景(jing)氣復蘇(su)的帶動(dong)，消(xiao)費(fei)(fei)(fei)電子板(ban)塊(kuai)(kuai)營收(shou)(shou)及(ji)利(li)潤(run)(run)顯著(zhu)回(hui)升。下(xia)半(ban)(ban)(ban)年(nian)進入(ru)(ru)傳統(tong)旺季(ji)，AI PC、AI手機(ji)等(deng)有望開(kai)啟換機(ji)周期(qi)，帶動(dong)行業整(zheng)體需求回(hui)暖。

　　半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)板(ban)塊：延續逐季(ji)增(zeng)(zeng)長(chang)態勢(shi)，復(fu)(fu)蘇趨勢(shi)明顯。上(shang)(shang)半(ban)(ban)(ban)年，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)板(ban)塊營收(shou)和利(li)潤(run)均保持增(zeng)(zeng)長(chang)態勢(shi)。營收(shou)方面(mian)，上(shang)(shang)半(ban)(ban)(ban)年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業整(zheng)體(ti)營收(shou)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)12%；利(li)潤(run)方面(mian)，上(shang)(shang)半(ban)(ban)(ban)年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業整(zheng)體(ti)歸母(mu)凈利(li)潤(run)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)33%。單(dan)季(ji)度(du)情況來看，二季(ji)度(du)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)板(ban)塊營收(shou)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)26.0%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)17.0%，連續6個季(ji)度(du)實現(xian)了同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)；二季(ji)度(du)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)板(ban)塊歸母(mu)凈利(li)潤(run)同比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)20.2%，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)64.3%。上(shang)(shang)半(ban)(ban)(ban)年半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)板(ban)塊復(fu)(fu)蘇態勢(shi)延續，下游AI相關需求旺盛，消費(fei)電(dian)子持續回暖，工業、汽車庫存(cun)逐步去化，國產替(ti)代(dai)不斷推進，整(zheng)體(ti)來看呈現(xian)向(xiang)好趨勢(shi)。 

　　AI的(de)裂(lie)變時刻，產(chan)業(ye)鏈日新(xin)月異。自OpenAI于2022年(nian)發布ChatGPT以來，從(cong)AI的(de)iPhone時刻到AI的(de)裂(lie)變時刻，AI產(chan)業(ye)鏈正(zheng)經歷(li)日新(xin)月異、百(bai)花齊放(fang)的(de)蓬勃成長階(jie)段(duan)。大模型側(ce)，GPT大模型快速(su)更新(xin)迭(die)代，參數量已進入萬億級別(bie)；谷歌(ge)、百(bai)度(du)等海內外云廠商紛(fen)紛(fen)推出(chu)自研大模型，加速(su)追趕。算(suan)力側(ce)，GPU是(shi)算(suan)力核(he)(he)心，服務器ODM、高速(su)互聯(lian)、存儲、PCB等算(suan)力產(chan)業(ye)鏈核(he)(he)心環節龍頭廠商踏浪而行，伴隨大客戶和終端需求共同成長。應用側(ce)，ChatGPT功能持續豐(feng)富(fu)、微軟Copilot在(zai)AI PC端應用生態不斷完善、各類垂直(zhi)應用領域產(chan)品高頻推出(chu)。

　　算(suan)(suan)、連、存是(shi)AI算(suan)(suan)力(li)硬(ying)件(jian)的(de)核心。AI算(suan)(suan)力(li)硬(ying)件(jian)主要包括(kuo)算(suan)(suan)、連、存三個部(bu)分。計算(suan)(suan)部(bu)分主要包括(kuo)GPU、CPU、ASIC等算(suan)(suan)力(li)芯片，是(shi)AI硬(ying)件(jian)的(de)核心，通(tong)過執(zhi)行各種算(suan)(suan)法和(he)數據(ju)(ju)處理(li)任務，直接影(ying)響(xiang)AI模型的(de)訓(xun)練速(su)度和(he)推(tui)理(li)效率；存儲(chu)(chu)部(bu)分包括(kuo)顯(xian)存、內存、高(gao)速(su)緩存和(he)硬(ying)盤等，用(yong)于存儲(chu)(chu)和(he)快(kuai)(kuai)速(su)訪問(wen)大(da)量數據(ju)(ju)和(he)模型參數，并在計算(suan)(suan)過程(cheng)中提供快(kuai)(kuai)速(su)的(de)數據(ju)(ju)讀寫支持，決定了模型的(de)規模和(he)訓(xun)練及推(tui)理(li)的(de)效率；互連部(bu)分包括(kuo)各種總(zong)線、網絡和(he)通(tong)信協議(yi)，用(yong)于連接和(he)傳輸數據(ju)(ju)，確保(bao)各個硬(ying)件(jian)組件(jian)之(zhi)間的(de)高(gao)效通(tong)信，提高(gao)整體系(xi)統的(de)性能和(he)響(xiang)應(ying)速(su)度。 

　　算(suan)力：GPU為算(suan)力核(he)心(xin)，國產GPU廠(chang)商加(jia)速追(zhui)趕。英偉達(da)的數據中心(xin)GPU產品(pin)在(zai)(zai)性能(neng)、效率和生(sheng)態方(fang)(fang)(fang)面具有顯著的優勢，在(zai)(zai)當前AI大模型算(suan)力市場處于領(ling)先地(di)位。英偉達(da)布局(ju)機(ji)柜(ju)級解決方(fang)(fang)(fang)案GB200 NVL72，對ODM廠(chang)商提(ti)(ti)出了更高(gao)的要求，帶來(lai)ODM競爭(zheng)格局(ju)變化，利好能(neng)夠(gou)提(ti)(ti)供完整AI服(fu)務器解決方(fang)(fang)(fang)案的ODM廠(chang)商。隨著本土下游AI需求的不斷(duan)拉動(dong)，國產AI芯片廠(chang)商加(jia)速追(zhui)趕，未(wei)來(lai)成(cheng)長(chang)空間廣闊(kuo)。

　　連(lian)接(jie)1：PCB價(jia)值量(liang)持續提(ti)升，國(guo)產廠商(shang)優(you)(you)勢顯著。AI服(fu)(fu)務器中(zhong)(zhong)PCB用量(liang)及規格同步提(ti)升，驅動整(zheng)機PCB價(jia)值量(liang)大(da)幅增長(chang)。由于其優(you)(you)越(yue)性能，HDI在AI服(fu)(fu)務器PCB中(zhong)(zhong)占比提(ti)升。國(guo)產廠商(shang)在PCB行業(ye)深(shen)耕多年，憑借產能和管理優(you)(you)勢，有望(wang)伴隨行業(ye)共同成長(chang)。

　　連接2：集(ji)群規模(mo)指(zhi)數(shu)級(ji)(ji)增長，交(jiao)換機量(liang)價齊(qi)(qi)升。大模(mo)型(xing)對分布式并行訓(xun)練有更強的(de)(de)訴(su)求(qiu)，帶動(dong)GPU集(ji)群規模(mo)指(zhi)數(shu)級(ji)(ji)增長，從萬卡到(dao)十萬卡，再(zai)到(dao)百萬卡集(ji)群。海內外(wai)大廠積極推進大規模(mo)GPU集(ji)群搭(da)建，而大規模(mo)GPU集(ji)群需要交(jiao)換機的(de)(de)交(jiao)換容(rong)量(liang)和交(jiao)換速(su)率提升，進而提升交(jiao)換芯片及(ji)交(jiao)換機PCB板的(de)(de)價值量(liang)，交(jiao)換機將迎來量(liang)價齊(qi)(qi)升的(de)(de)機遇期。

　　存儲：HBM規格持續升級，國產HBM亟待突破。大模型的參數指數級增長，不僅推升了處理器的算力需求，同時也對與處理器匹配的內存系統提出了更高的要求。HBM是一種新型內存，具有更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高帶寬優勢對大模型訓練和推理的效率提升至關重要。近年來，大部分高端數據中心GPU和ASIC均使用HBM作為內存方案，帶動HBM市場規模激增。算力芯片的快速發展也帶動HBM的容量和帶寬快速迭代進步。HBM產業鏈目前主要以海外廠商為主，國產替代空間廣闊。國內相關廠商有望憑借已有的產業發展基礎，加速產業鏈各環節的技術突破，提升在HBM市場的份額。 

　　中(zhong)國(guo)是全(quan)球最大(da)的(de)(de)(de)電子終端(duan)消費市(shi)場和半(ban)導體銷(xiao)售(shou)市(shi)場，承接(jie)了(le)全(quan)球半(ban)導體產(chan)業向國(guo)內的(de)(de)(de)遷移(yi)。從產(chan)業鏈(lian)配(pei)套層面(mian)(mian)來看(kan)，在(zai)(zai)中(zhong)游晶(jing)圓制(zhi)造環(huan)節，中(zhong)國(guo)具備(bei)成為(wei)全(quan)球最大(da)晶(jing)圓產(chan)能基(ji)地的(de)(de)(de)潛(qian)力，并對半(ban)導體設備(bei)等本土產(chan)業鏈(lian)的(de)(de)(de)建設提出了(le)更(geng)高的(de)(de)(de)要求。特別是在(zai)(zai)中(zhong)國(guo)打造制(zhi)造強國(guo)的(de)(de)(de)戰略下，政府在(zai)(zai)產(chan)業政策、稅(shui)收、人(ren)才培養等方面(mian)(mian)大(da)力支持和推進本土半(ban)導體制(zhi)造和配(pei)套產(chan)業鏈(lian)的(de)(de)(de)規模化和高端(duan)化。半(ban)導體設備(bei)等產(chan)業環(huan)節作為(wei)半(ban)導體產(chan)業的(de)(de)(de)基(ji)石，國(guo)產(chan)替代勢(shi)在(zai)(zai)必(bi)行(xing)。

　　國(guo)內集(ji)成(cheng)電路產(chan)量(liang)穩(wen)步擴張(zhang)(zhang)，出(chu)口恢(hui)(hui)復增(zeng)長(chang)(chang)態勢。根(gen)據(ju)國(guo)家統計局公布的數(shu)據(ju)，2024年(nian)(nian)(nian)8月(yue)，中國(guo)集(ji)成(cheng)電路產(chan)量(liang)為(wei)373億塊，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)16%。隨著(zhu)(zhu)國(guo)內晶圓(yuan)產(chan)能(neng)穩(wen)步擴張(zhang)(zhang)，我國(guo)集(ji)成(cheng)電路產(chan)量(liang)十年(nian)(nian)(nian)間增(zeng)長(chang)(chang)了約4倍(bei)。2024年(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)，隨著(zhu)(zhu)全球半導體需(xu)求復蘇，我國(guo)集(ji)成(cheng)電路出(chu)口也恢(hui)(hui)復了同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)態勢，2024年(nian)(nian)(nian)8月(yue)，我國(guo)集(ji)成(cheng)電路出(chu)口金額(e)為(wei)133億美元，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)18%，連續10個月(yue)實現同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)。

　　國(guo)(guo)產(chan)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場空間廣闊，國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代(dai)持(chi)(chi)(chi)續推進(jin)(jin)。在(zai)本土晶圓產(chan)能持(chi)(chi)(chi)續擴張(zhang)、半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)技術迭代(dai)升級和國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代(dai)加速(su)突破(po)的(de)趨勢下，國(guo)(guo)內(nei)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場持(chi)(chi)(chi)續擴容(rong)，2023年，中國(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場規(gui)模為356.97億美元(yuan)，同比(bi)增長(chang)29.47%。從半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)晶圓制(zhi)造(zao)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場來(lai)看(kan)，當前國(guo)(guo)產(chan)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)公(gong)司的(de)產(chan)品(pin)迭代(dai)更新進(jin)(jin)展顯(xian)著，新品(pin)導(dao)(dao)入(ru)客戶(hu)的(de)進(jin)(jin)度提速(su)，不斷豐富業務(wu)增長(chang)點和增加可服(fu)務(wu)市(shi)(shi)場空間。國(guo)(guo)產(chan)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)對(dui)成熟制(zhi)程(cheng)的(de)工藝覆(fu)蓋度日趨完善，并積(ji)極推進(jin)(jin)先進(jin)(jin)制(zhi)程(cheng)的(de)工藝突破(po)。未來(lai)，國(guo)(guo)產(chan)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)有望持(chi)(chi)(chi)續受益于(yu)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場規(gui)模的(de)擴張(zhang)和國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代(dai)進(jin)(jin)程(cheng)的(de)持(chi)(chi)(chi)續深入(ru)。

　　電子行業景(jing)氣持續(xu)復(fu)蘇，AI的(de)裂變(bian)時刻，新產品周期(qi)開啟，算(suan)、連(lian)、存踏浪而行；半導體國產替(ti)代持續(xu)推進，成長空間依然廣闊(kuo)。

　　AI的裂變時刻(ke)，算(suan)、連(lian)、存踏(ta)浪而行。算(suan)力方面(mian)(mian)，GPU為算(suan)力核心，龍頭英偉(wei)達一馬當先，國(guo)產(chan)(chan)GPU廠(chang)(chang)商加(jia)速追趕；連(lian)接方面(mian)(mian)，AI服務器PCB價值量(liang)持(chi)續提升(sheng)，HDI占比顯著增加(jia)，國(guo)產(chan)(chan)廠(chang)(chang)商優勢顯著，有望(wang)伴隨行業(ye)共同成長；同時，集群規模指數級增長，需要交換(huan)機的交換(huan)容(rong)量(liang)和(he)交換(huan)速率(lv)提升(sheng)，交換(huan)機將迎來量(liang)價齊升(sheng)的機遇(yu)期(qi)；存儲(chu)方面(mian)(mian)，建議關(guan)注國(guo)產(chan)(chan)HBM亟待突破(po)的產(chan)(chan)業(ye)鏈相(xiang)關(guan)廠(chang)(chang)商。

　　半(ban)導體國產(chan)替代持續推(tui)進，空間依然廣闊(kuo)。從消費(fei)電子到(dao)工控車規產(chan)品(pin)(pin)，從芯片到(dao)制造(zao)和設(she)備(bei)，本(ben)土廠商(shang)(shang)持續加大(da)研發投入(ru)(ru)，不(bu)斷(duan)取得技(ji)術(shu)突破(po)，擴充產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)類，拓展成長邊界(jie)。未來，國產(chan)替代空間依然廣闊(kuo)，國內(nei)半(ban)導體公司有望持續受益于國產(chan)替代進程的(de)深(shen)入(ru)(ru)，建議關注(zhu)國產(chan)半(ban)導體設(she)計、制造(zao)、設(she)備(bei)等產(chan)業鏈關鍵(jian)環(huan)節廠商(shang)(shang)。