上交所日前受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創板首發上市申請。根據公司披露的首次公開發行股票招股說明書（申報稿），公司實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入12英寸晶圓制造二廠項目。項目總投資額為165億元，擬使用募集資金額約120億元。

　　研發費用占比高

　　公告顯示，公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。2018年至2020年（簡稱“報告期內”），公司研發費用分別為13121.36萬元、17017.8萬元及24467.56萬元，占營業收入比重分別為60.28%、31.87%及16.18%。2020年9月，公司成立員工持股計劃，合計設立15個持股平臺合計持有發行人1.47%股份。

　　截至招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發行人21.85%的股份，合計控制發行人52.99%的股份，為發行人的控股股東。合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，為發行人的實際控制人。

　　針對公司的戰略規劃，招股說明書顯示，集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業，集成電路制造又是集成電路產業的核心環節。在當前的國內行業上下游仍高度依賴進口的背景下，發行人將抓住5G、AI、物聯網等市場機遇，提升晶圓制造環節的本土企業市場影響力，實現國內顯示驅動芯片、微處理器、CMOS圖像傳感器等集成電路產品的自主可控供應，進一步提高集成電路行業的國產化水平。

　　募資鞏固主業

　　招股說明書顯示，本次實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入12英寸晶圓制造二廠項目。

　　本項目利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。項目總投資約為165億元。其中，建設投資為155億元，流動資金為10億元。擬使用募集金額約120億元。

　　本次募集資金投資項目符合國家相關產業政策，能進一步增強我國半導體產業鏈中關鍵的芯片制造環節實力，提高芯片自給率，有利于公司加強研發能力，擴大生產規模，豐富技術工藝，滿足市場需求。

　　公司表示，未來將繼續堅持目前戰略規劃，積極開展技術研發，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線，不斷推出適應客戶需求的產品，持續擴充晶圓代工業務產能，提升公司市場地位和競爭優勢。

　　尚未實現盈利

　　公司尚未實現盈利。報告期內，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119095.12萬元、-124302.67萬元和-125759.71萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125381.68萬元、-134752.99萬元和-123333.42萬元。

　　公司表示，未來公司上市后，若生產經營環境發生重大不利變化，或者公司經營決策出現重大失誤，公司將可能持續虧損，營業收入、凈資產大幅下降，導致營業收入低于1億元，或者凈資產為負，觸發退市風險警示標準，甚至出現明顯喪失經營能力情形，從而觸發退市標準，出現退市風險。同時，未來公司上市后，若生產經營環境發生重大不利變化，或者公司經營決策出現重大失誤，發行人股票投資價值將大幅下降，將可能出現交易不活躍情形，股票市值及交易價格、股票交易量、股東數量可能因公司投資價值大幅降低而觸發退市標準，出現退市風險。

　　招股說明書顯示，為滿足較大資本開支需求，公司的有息借款與資產負債率維持在較高水平。報告期各期末，公司的有息借款分別為320744.74萬元、508667.76萬元和497059.11萬元，公司資產負債率（合并）分別為52.67%、66.33%和54.24%。目前公司尚處于產能持續擴充階段，后續資金投入需求較高，若未來公司不能保持較好的盈利能力并有效拓寬融資渠道，將面臨一定償債能力下降的風險。