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半導體行業有望迎來并購整合潮

楊潔 中國證券報·中證網

  半導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業或掀起并購(gou)潮。7月14日晚,富創(chuang)精密、希荻微(wei)兩(liang)家半導(dao)(dao)(dao)體(ti)公司(si)公告并購(gou)計劃(hua)。此前,在支(zhi)持并購(gou)重組(zu)的“科創(chuang)板八條(tiao)”出臺不(bu)久,芯(xin)聯(lian)集成、納芯(xin)微(wei)已發布并購(gou)方案。專家認為,半導(dao)(dao)(dao)體(ti)行業處于(yu)周期底部(bu),這是產(chan)業整(zheng)合(he)的“黃(huang)金期”。通過并購(gou)重組(zu)整(zheng)合(he)資源(yuan),有利于(yu)打(da)破行業中低端“內卷”,提(ti)升我國半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)業競爭力和話語權。

  多家企業謀劃并購

  半(ban)導體行業并購整(zheng)合條件逐(zhu)漸成熟(shu)。天(tian)風證券副(fu)總裁兼研(yan)究所所長趙(zhao)曉光(guang)日前(qian)表示(shi):“中國半(ban)導體產(chan)(chan)業進入關(guan)鍵節點,優勝劣汰的并購時代(dai)將開啟。”當前(qian),半(ban)導體行業處于周(zhou)期底(di)部(bu),不少優質(zhi)企業估值縮水,有(you)利(li)于平臺型企業通過并購獲取先進技術和(he)優質(zhi)資產(chan)(chan)。

  7月14日晚,兩(liang)家半導(dao)體上(shang)市公司宣布并購計劃。

  國產電源管理芯片及信號鏈(lian)芯片廠商希荻(di)微宣布(bu),為進一步推進公司(si)戰(zhan)略布(bu)局,提升市場(chang)競(jing)爭力(li),二(er)級(ji)全資子(zi)公司(si)HMI擬以約1.09億元(yuan)人民幣收購韓國芯片設(she)計公司(si)Zinitix合計30.93%股權。

  交易完(wan)成(cheng)(cheng)后,HMI將成(cheng)(cheng)為(wei)Zinitix第(di)一大(da)股東且能夠主導董事(shi)會席位,并(bing)將委派財務(wu)負(fu)責(ze)人(ren)等(deng)高(gao)級管理(li)人(ren)員,對其經營、人(ren)事(shi)、財務(wu)等(deng)事(shi)項擁有決策權,Zinitix將成(cheng)(cheng)為(wei)公司(si)(si)的(de)控股子公司(si)(si)。

  經過多年深耕及(ji)創新,Zinitix已形(xing)成多元化的產品品類和(he)應(ying)用(yong)領域,主要產品包括(kuo)觸摸(mo)控(kong)制器芯片、自動對焦芯片、觸控(kong)驅動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸(mo)板(ban)模塊以(yi)及(ji)音頻放大器等(deng),應(ying)用(yong)于(yu)智(zhi)能手機、智(zhi)能手表、平板(ban)電腦等(deng)終端設備(bei)。

  希荻微表示,通過(guo)本次交易,吸收(shou)Zinitix成(cheng)熟的(de)專利技(ji)術、研發(fa)資源、客戶資源等(deng),可以擴大(da)公司的(de)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)類,拓寬在手機(ji)和可穿戴設備等(deng)領域的(de)技(ji)術與(yu)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)布局;同(tong)時,Zinitix的(de)攝像頭(tou)自(zi)動對焦芯片(pian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)線與(yu)公司現有的(de)音圈馬達驅動芯片(pian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)線具(ju)有較強的(de)協同(tong)性。

  半導體零(ling)(ling)部件(jian)(jian)企業(ye)富(fu)創(chuang)精密(mi)公告稱(cheng),擬以不超過8億元收購(gou)北京亦盛(sheng)精密(mi)半導體有限(xian)公司(si)(簡稱(cheng)“亦盛(sheng)精密(mi)”)100%股權(quan),從而彌補(bu)上市公司(si)非金屬零(ling)(ling)部件(jian)(jian)技術空白,豐富(fu)成(cheng)套零(ling)(ling)部件(jian)(jian)產品品類及服務,夯實(shi)公司(si)半導體零(ling)(ling)部件(jian)(jian)平臺的戰(zhan)略定位,并將客戶延伸(shen)至終端晶(jing)圓制造廠。

  亦盛精(jing)密是國(guo)家高新技(ji)術企業、國(guo)家級專精(jing)特新“小巨(ju)人”企業,聚焦國(guo)內主流12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)廠客(ke)戶(hu),可提供(gong)(gong)以(yi)硅、碳化硅、石(shi)英(ying)為基材的非金(jin)屬零(ling)部(bu)件耗材以(yi)及金(jin)屬零(ling)部(bu)件耗材,并為晶圓(yuan)廠核心部(bu)件的維修、循環清洗(xi)和涂(tu)層再生提供(gong)(gong)服務,部(bu)分(fen)產品已通過國(guo)內主流12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)廠客(ke)戶(hu)先進制程(cheng)工藝認(ren)證,實現量產出貨。

  富創(chuang)精密(mi)表示,本次交易有助于產品(pin)、客戶(hu)、技術充分(fen)協同(tong),夯(hang)實(shi)公司半(ban)導體零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)平臺的戰略定位。在客戶(hu)方面,富創(chuang)精密(mi)通(tong)過本次交易可切入晶圓廠(chang)零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)耗材(cai)市場。同(tong)時(shi),結合亦盛精密(mi)已有的真空泵維修、零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)循環清(qing)洗及涂層再生(sheng)(sheng)服務,可打(da)造前端半(ban)導體設備零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)配套——中端晶圓廠(chang)零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)耗材(cai)更換(huan)——后端零(ling)(ling)部(bu)件(jian)(jian)維護的全生(sheng)(sheng)命(ming)周期服務體系。

  政策支持并購重組

  政策(ce)支(zhi)持半導體企業(ye)開(kai)展(zhan)并購重組(zu)。6月19日,證監(jian)會發布《關于深化(hua)科創(chuang)板(ban)改革服(fu)務科技創(chuang)新和新質(zhi)生(sheng)產(chan)力(li)發展(zhan)的八條措施(shi)》(簡稱“科創(chuang)板(ban)八條”),主(zhu)要內容包括(kuo)更大力(li)度支(zhi)持并購重組(zu),支(zhi)持科創(chuang)板(ban)上市公(gong)司開(kai)展(zhan)產(chan)業(ye)鏈上下游的并購整合,提高并購重組(zu)估值包容性,支(zhi)持科創(chuang)板(ban)上市公(gong)司收購優質(zhi)未盈利“硬(ying)科技”企業(ye),建立健全(quan)開(kai)展(zhan)關鍵(jian)核(he)心技術攻(gong)關的“硬(ying)科技”企業(ye)股債融資、并購重組(zu)“綠色(se)通道”。

  上交所專(zhuan)(zhuan)門召開了“科創板八條”集(ji)成電路(lu)公(gong)司(si)專(zhuan)(zhuan)題(ti)培(pei)訓(xun),近50家集(ji)成電路(lu)公(gong)司(si)的80余名董事(shi)長(chang)、總(zong)經理等(deng)“關鍵少數(shu)”人員參會。培(pei)訓(xun)結束(shu)后,上交所與5家集(ji)成電路(lu)龍頭公(gong)司(si)的董事(shi)長(chang)、總(zong)經理召開專(zhuan)(zhuan)題(ti)座談會,將(jiang)“更(geng)大力度(du)支持并購重組”的舉措落到(dao)實處。

  艾為電子有(you)關負(fu)責(ze)人表示,“科創板八條”支持聚焦做優(you)做強主(zhu)(zhu)業,開展吸收(shou)合并,有(you)利于上市公司(si)專注主(zhu)(zhu)業,部分(fen)市場(chang)競爭能力減弱的公司(si)將通過并購重組及時出(chu)清。

  在上交所召開的“科(ke)創(chuang)板(ban)八條”創(chuang)投(tou)機構(gou)座談會上,蘇州元禾認為,從境內外經驗(yan)看,科(ke)技企業除了通過自身發展實現內涵式增(zeng)長,同時普遍(bian)開展產業并(bing)(bing)購謀求外延式增(zeng)長。目前,科(ke)創(chuang)板(ban)公司并(bing)(bing)購重組(zu)(zu)的需求逐步(bu)顯現,創(chuang)投(tou)機構(gou)要順(shun)勢而(er)為,引導被投(tou)企業通過并(bing)(bing)購重組(zu)(zu)實現證券化(hua)。

  事實上,在“科創板八條”發布不久(jiu),芯(xin)聯(lian)集(ji)成、納(na)芯(xin)微(wei)兩家半(ban)導體公司相繼推(tui)出并購計劃(hua)。其中,芯(xin)聯(lian)集(ji)成擬通過發行股份及支付現(xian)(xian)金的(de)方式購買芯(xin)聯(lian)越(yue)州72.33%股權(quan),從而(er)實現(xian)(xian)對(dui)芯(xin)聯(lian)越(yue)州100%控(kong)股。交(jiao)易完成后,芯(xin)聯(lian)集(ji)成將進一步增強(qiang)對(dui)芯(xin)聯(lian)越(yue)州的(de)控(kong)制力,更(geng)好(hao)地實現(xian)(xian)協同效(xiao)應。

  納(na)芯(xin)微公告稱,擬(ni)通過現金(jin)方(fang)式收購麥歌(ge)恩股(gu)份(fen),交易對價總計7.93億元,從而進一步豐富公司磁(ci)編(bian)碼(ma)、磁(ci)開關(guan)等磁(ci)傳(chuan)(chuan)感器產品品類,并與現有的磁(ci)傳(chuan)(chuan)感器產品形(xing)成互補。交易完(wan)成后,納(na)芯(xin)微將直接及(ji)間接持有麥歌(ge)恩79.31%股(gu)份(fen)。

  提升行業競爭力

  上述政策(ce)的出(chu)臺及(ji)并(bing)購案(an)例涌現,引發投資(zi)者對于(yu)潛在(zai)并(bing)購重組機會的關注。

  有投資者在互動(dong)平臺上(shang)向北方華創(chuang)提問(wen),是否計(ji)劃(hua)對上(shang)下(xia)游企(qi)業(ye)開展(zhan)重(zhong)組做大做強。北方華創(chuang)回復稱,外延并購是企(qi)業(ye)做大做強的有效手段,公司將積極推(tui)動(dong)與上(shang)下(xia)游伙(huo)伴及友(you)商的合作(zuo),推(tui)動(dong)企(qi)業(ye)高質量(liang)發展(zhan)。

  亦(yi)莊國投(tou)投(tou)資(zi)總監(jian)許偉表示,半導體產業(ye)的特點是規模(mo)(mo)(mo)經濟效應極強(qiang),規模(mo)(mo)(mo)較大的半導體企業(ye)抗風險、抗周期的能力(li)更突出(chu)。良性的并購重(zhong)組有利于企業(ye)擴大規模(mo)(mo)(mo),實(shi)現降本增效,提升行業(ye)競爭地位(wei)和(he)議價能力(li),提高利潤水(shui)平和(he)創(chuang)新能力(li)。

  許偉表示,過去一段時間,國(guo)內(nei)半導體產(chan)業出現嚴重的“內(nei)卷”現象,尤其是中低端環節(jie)和產(chan)品,產(chan)業發展“有量無質”,創新不足,產(chan)品供給結構失衡。以(yi)芯片(pian)設計領(ling)域(yu)為例,大量企業在(zai)產(chan)品端缺乏差異化(hua),拼命打價(jia)格(ge)戰,同時搶(qiang)人搶(qiang)資源(yuan),造成(cheng)極大的內(nei)耗。“并購重組有利于行業降(jiang)低內(nei)耗,集中資源(yuan)重點攻關(guan),提(ti)升綜合產(chan)出效率。”

  并(bing)(bing)購重組(zu)也是資(zi)本(ben)市場發展的(de)重要方式。許偉介紹,代表美(mei)國(guo)(guo)競(jing)爭力(li)(li)(li)的(de)芯片企業,大部(bu)分在(zai)(zai)10年前甚至20年前就完成IPO。相關上(shang)市公司(si)(si)數量(liang)在(zai)(zai)1996年達(da)到(dao)峰值后,就開(kai)始在(zai)(zai)數量(liang)上(shang)做減法、在(zai)(zai)質量(liang)上(shang)做加(jia)法。美(mei)股(gu)并(bing)(bing)購重組(zu)市場非常(chang)活(huo)躍,2023年美(mei)股(gu)并(bing)(bing)購重組(zu)交易額合(he)計約1.06萬億美(mei)元,是同期股(gu)票(piao)發行融資(zi)的(de)8.7倍。“國(guo)(guo)內芯片上(shang)市公司(si)(si)在(zai)(zai)營收規模(mo)及盈利能(neng)力(li)(li)(li)方面與國(guo)(guo)際(ji)巨頭差距很(hen)大,需要通(tong)過(guo)資(zi)本(ben)市場實(shi)現(xian)并(bing)(bing)購重組(zu),強強聯合(he),提升國(guo)(guo)際(ji)競(jing)爭力(li)(li)(li)和話語權。”許偉說。

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