原(yuan)標題：大基(ji)金又出手！套現7.44億，360億半導(dao)體巨頭(tou)接手！今年密集減持， 這一(yi)行業(ye)卻(que)要強勢爆發？

　　國家集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業投資(zi)基(ji)金(jin)股份有(you)限(xian)公司(si)(下(xia)稱(cheng)大基(ji)金(jin))正從多個集成(cheng)電(dian)路(lu)投資(zi)項(xiang)目(mu)中全身而退，最(zui)新一例發生在華(hua)(hua)天(tian)科(ke)技(002185)身上。3月2日晚(wan)間，華(hua)(hua)天(tian)科(ke)技公告稱(cheng)，將以7.44億元受讓大基(ji)金(jin)目(mu)前所持(chi)有(you)的華(hua)(hua)天(tian)科(ke)技(西安(an)(an))有(you)限(xian)公司(si)(下(xia)稱(cheng)華(hua)(hua)天(tian)西安(an)(an))27.23%的股權(quan)。

　　記者梳理發現，大基金(jin)(jin)近期(qi)減持(chi)或計劃減持(chi)的(de)上市公司還包括太極(ji)實業、長(chang)電科技、兆易創新等。大基金(jin)(jin)的(de)退出一度(du)令(ling)市場擔憂情緒上升，不過，機構普遍認為，大基金(jin)(jin)的(de)減持(chi)并(bing)不會改變半導體行(xing)業景氣度(du)向上的(de)趨(qu)勢。

　　退出華天科技子公司

　　本(ben)次受(shou)讓前，華(hua)(hua)(hua)天(tian)西安是(shi)華(hua)(hua)(hua)天(tian)科(ke)技的(de)重要控股子(zi)公司，本(ben)次受(shou)讓完成后，華(hua)(hua)(hua)天(tian)科(ke)技將持有華(hua)(hua)(hua)天(tian)西安100%的(de)股權(quan)。

　　數據顯示，去年三季度末，華天西安資產總額43.47億元，去年前三季度，華天西安實現營業收入15.8億元，凈利潤6192萬元；對照華天科技2020年三季報，上述三項指標占華天科技相應指標的比例分別為25.1%、26.7%、13.8%。

　　資產評(ping)估(gu)(gu)(gu)情況顯(xian)示，截至評(ping)估(gu)(gu)(gu)基準日(ri)2020年(nian)9月(yue)30日(ri)，選用收益(yi)法評(ping)估(gu)(gu)(gu)結(jie)果(guo)作為(wei)評(ping)估(gu)(gu)(gu)結(jie)論(lun)，華天西(xi)安的股東全部權益(yi)價值結(jie)果(guo)為(wei)26.8億(yi)元(yuan)，評(ping)估(gu)(gu)(gu)增值率為(wei)5.05%。根據雙方約定，轉讓價款將分三期支付，每期支付三分之一。

　　華(hua)天(tian)(tian)科技表示(shi)，華(hua)天(tian)(tian)西(xi)安通過(guo)近幾年(nian)的(de)(de)快速發展，其封裝技術水平和封裝產業(ye)規(gui)(gui)模(mo)得到了快速提高。未來隨著(zhu)華(hua)天(tian)(tian)西(xi)安進(jin)一步的(de)(de)發展，將有(you)效地擴大公司高端(duan)封裝業(ye)務產業(ye)規(gui)(gui)模(mo)，優化產品結(jie)構，提高公司的(de)(de)核心(xin)競爭力和盈利水平。

　　華天科(ke)技主營業務為集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封裝測試，目前公司集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SiP等多個系列(lie)。產品主要應用于計(ji)算機(ji)、網絡通訊、消費電(dian)(dian)子及智(zhi)(zhi)能(neng)移動終端、物聯網、工業自動化(hua)控制、汽(qi)車電(dian)(dian)子等電(dian)(dian)子整機(ji)和智(zhi)(zhi)能(neng)化(hua)領(ling)域。

　　不久前，華(hua)天(tian)科技披露了2020年(nian)業(ye)績預告，去年(nian)公(gong)司(si)預計實現凈利潤(run)(run)6.5億(yi)元(yuan)-7.5億(yi)元(yuan)，同比增長126.64%-161.51%；扣非凈利潤(run)(run)4.9億(yi)元(yuan)-5.9億(yi)元(yuan)，同比增長223.3%-289.16%。公(gong)司(si)稱，受益于國產替(ti)代加速(su)，去年(nian)集(ji)成電路市場景(jing)氣度較上年(nian)同期大(da)幅(fu)提升(sheng)，公(gong)司(si)訂(ding)單飽滿。

　　今年1月，華天科技啟動了一項不超過51億元的定增方案，公司計劃將募集資金投向集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。

　　華(hua)天科技(ji)表(biao)示，本(ben)次定增的募投項目產品(pin)涵蓋MCM(MCP)、TSV、FC、SiP等系列產品(pin)，屬于(yu)國家重點(dian)鼓勵和支(zhi)持的主流集(ji)成電路(lu)封(feng)裝產品(pin)，符(fu)合行業(ye)(ye)技(ji)術的發(fa)展趨勢(shi)。同時，本(ben)次募投項目的產品(pin)主要應(ying)用于(yu)計(ji)算機、智能手機、汽車(che)電子(zi)、高清電視(shi)等領(ling)(ling)域(yu)，順(shun)應(ying)了消(xiao)費及(ji)通信領(ling)(ling)域(yu)以及(ji)存儲器、射頻等各種(zhong)新興產業(ye)(ye)對集(ji)成電路(lu)封(feng)裝測(ce)試產品(pin)的需(xu)求。

　　記(ji)者注意(yi)到(dao)，近年來，華天科技再融資較為頻繁，2019年，公(gong)司完成了(le)近17億元的(de)配股，用來補充流(liu)動資金并(bing)償(chang)還有息負債；彼(bi)時，公(gong)司曾(ceng)透露，將在未來三年繼續擴大生(sheng)(sheng)產規模，并(bing)進行生(sheng)(sheng)產設(she)備的(de)技術改造(zao)和升級(ji)。

　　近期頻頻減持

　　正(zheng)如前述，近期，大基金正(zheng)從多個集成電路投資項目(mu)中(zhong)退(tui)出。

　　例(li)如，太(tai)極實業此前公(gong)告稱，截至1月29日，大基(ji)金(jin)已通過集中競價交易方式累計減(jian)持公(gong)司(si)股份2469.04萬股，占(zhan)公(gong)司(si)總(zong)股本(ben)(ben)的1.17%，大基(ji)金(jin)本(ben)(ben)次(ci)減(jian)持計劃(hua)已實施完(wan)畢。

　　今年1月底，大基金曾密集披露減持計劃，也一度引發市場擔憂。1月22日(ri)晚間(jian)，晶方(fang)科技、兆易(yi)創新(xin)、安集(ji)科技紛紛公告稱，大基金擬(ni)減持不超過各家(jia)公司2%的股份；這一行動(dong)也使得(de)公告后首個交易(yi)日(ri)，三家(jia)公司股價(jia)大幅走低(di)。

　　當(dang)然(ran)，這(zhe)還沒有結束，大(da)基(ji)金(jin)隨后又宣(xuan)布(bu)，在(zai)1月25日-27日減持(chi)了(le)長電科技1602.87萬(wan)股，占后者總(zong)股本的1%。

　　大基金是為促進集成電(dian)路產業(ye)發展(zhan)設立的，基金由國開金融、中國煙草、亦(yi)莊國投、中國移動、上海國盛、中國電(dian)科、紫光通(tong)信、華芯(xin)投資(zi)等企業(ye)發起。基金重點投資(zi)集成電(dian)路芯(xin)片制造業(ye)，兼(jian)顧芯(xin)片設計、封裝測試、設備和材料等產業(ye)，實施市場化運作、專業(ye)化管(guan)理。

　　目前，大(da)基(ji)金(jin)二期已經上(shang)路(lu)。據報道，相較于大(da)基(ji)金(jin)一期全面鋪開(kai)式(shi)的(de)(de)投(tou)資(zi)(zi)，大(da)基(ji)金(jin)二期則(ze)瞄準各領域的(de)(de)細分(fen)龍頭(tou)企業，著重布局投(tou)資(zi)(zi)半(ban)導(dao)體設備、材料(liao)、封測等薄弱環節。同時，大(da)基(ji)金(jin)二期的(de)(de)投(tou)資(zi)(zi)風格悄然生變(bian)，已出現大(da)基(ji)金(jin)二期直接投(tou)資(zi)(zi)上(shang)市公(gong)司子公(gong)司的(de)(de)案例。

　　針對近期大基金(jin)(jin)對多個(ge)投(tou)資項目的(de)減(jian)持(chi)(chi)或退出，業界普遍認為(wei)無需過慮。粵開證(zheng)券就(jiu)指出，大基金(jin)(jin)雖然減(jian)持(chi)(chi)，但半導體板(ban)塊在景(jing)(jing)氣(qi)周期+國產(chan)替代(dai)雙重邏輯之下，預計景(jing)(jing)氣(qi)度持(chi)(chi)續。需求(qiu)方面，主要(yao)由(you)于5G手機、汽車板(ban)塊及HPC等子行業高增，帶(dai)動芯片需求(qiu)增長(chang)；供給方面，制(zhi)造商產(chan)能利用率持(chi)(chi)續滿載。

　　中國(guo)銀河證券認為(wei)，目(mu)前，全球面臨半(ban)導體(ti)(ti)緊缺(que)，國(guo)內因疫情控制較(jiao)好供應鏈恢復方面具有優勢，半(ban)導體(ti)(ti)行業景氣度向(xiang)上，2021年半(ban)導體(ti)(ti)行業在科技創(chuang)新升級與國(guo)產替(ti)代(dai)雙(shuang)重邏輯下(xia)將繼續保持高速增長。

　　針對(dui)華天科技(ji)所處的(de)半導體封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)領域，國金證券指(zhi)出，去年(nian)下半年(nian)，封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)產能利用率持續位于高位，尤其(qi)四季度針對(dui)部(bu)分客(ke)戶的(de)打線等傳統封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)產品(pin)價格有所上調。該機構認為，2021年(nian)封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)板塊的(de)高度景氣或將延續，全球疫情逐漸(jian)得到(dao)控(kong)制使得下游復工以(yi)及服(fu)務器行業(ye)復蘇都將拉動對(dui)半導體晶圓代工及封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)的(de)需求，同時，封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)行業(ye)的(de)盈(ying)利在2021年(nian)將維(wei)持在高位。

　　（文章來源：證券時報）