集(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)既是現代社會信息化(hua)、智能化(hua)的基礎產(chan)(chan)業(ye)，也(ye)是引(yin)領新(xin)一輪(lun)科技革命和(he)(he)產(chan)(chan)業(ye)變革的重要(yao)力(li)量。隨著“中國(guo)(guo)(guo)芯”被列為(wei)國(guo)(guo)(guo)家重點發(fa)展(zhan)戰略(lve)規劃內(nei)容(rong)，國(guo)(guo)(guo)務(wu)院(yuan)不久(jiu)前印(yin)發(fa)了(le)《新(xin)時期促進(jin)集(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)和(he)(he)軟(ruan)件產(chan)(chan)業(ye)高質量發(fa)展(zhan)的若干(gan)政策》，在(zai)財稅優惠、支持投融(rong)資、保護知識產(chan)(chan)權(quan)等八大方面提(ti)出(chu)了(le)37條政策措施。

　　從產(chan)業(ye)鏈(lian)視角(jiao)分析，集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)鏈(lian)包括原材料、設備、設計、制造(zao)和封測等五大部分。上游是集(ji)成(cheng)電路設計環節，主要包括原材料硅片、設備、EDA、IP核等。近年來(lai)，設計環節產(chan)值占我國集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)鏈(lian)的比重由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發展速度高于(yu)行業(ye)平(ping)均水平(ping)，成(cheng)為集(ji)成(cheng)電路細分行業(ye)中占比最高的子行業(ye)。

　　中(zhong)游(you)主要(yao)(yao)是集(ji)成電子制造環(huan)節，屬于資本和技術(shu)密集(ji)型(xing)產(chan)業(ye)。下游(you)是封(feng)裝(zhuang)測試環(huan)節，主要(yao)(yao)是將芯片封(feng)裝(zhuang)在支(zhi)(zhi)撐(cheng)物內，以(yi)增加防(fang)護(hu)并(bing)提供芯片和PCB之間(jian)的互聯(lian)。該環(huan)節技術(shu)含量最低(di)，屬于勞動密集(ji)型(xing)產(chan)業(ye)。隨著產(chan)業(ye)分(fen)工高(gao)度專業(ye)化，集(ji)成電路產(chan)業(ye)各個環(huan)節之間(jian)的關聯(lian)性、協同性要(yao)(yao)求越(yue)來越(yue)高(gao)，共同支(zhi)(zhi)撐(cheng)整個產(chan)業(ye)穩步前(qian)進。

　　黨的(de)十八(ba)大(da)以來(lai)，我(wo)國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業(ye)(ye)(ye)規模(mo)不斷擴張，出境并(bing)購快(kuai)速增長(chang)，產業(ye)(ye)(ye)鏈結構更趨平(ping)衡，技術(shu)水平(ping)不斷提升。近(jin)年來(lai)，中(zhong)國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)技術(shu)水平(ping)與國(guo)(guo)際差(cha)距(ju)不斷縮小，產業(ye)(ye)(ye)發展進(jin)入快(kuai)軌道，行業(ye)(ye)(ye)主要包括以華為(wei)海思、紫(zi)光展銳等(deng)為(wei)核心的(de)芯片設計公(gong)司，以中(zhong)芯國(guo)(guo)際、上海華虹為(wei)代(dai)表的(de)晶(jing)圓代(dai)工制造商，以及以長(chang)電(dian)(dian)(dian)科技、華天科技、通富(fu)微電(dian)(dian)(dian)等(deng)為(wei)龍頭的(de)芯片封測(ce)企業(ye)(ye)(ye)，還包括采用(yong)IDM模(mo)式的(de)華潤微電(dian)(dian)(dian)子、士(shi)蘭微等(deng)。構筑完成的(de)產業(ye)(ye)(ye)生態體系已經具備(bei)實現集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)專用(yong)設備(bei)進(jin)口替代(dai)并(bing)解決國(guo)(guo)內較大(da)市(shi)場缺口的(de)基礎。

　　總體來(lai)看，我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)正邁向全球第一陣營，同(tong)時也面臨著基(ji)礎(chu)能力(li)薄弱等問(wen)題。比(bi)如，高端通用芯片與國外先進水平差(cha)距較大、國內尚未掌握關鍵(jian)技術、產業生態制約等。基(ji)于現實考量以(yi)及產業發(fa)展(zhan)需(xu)要，建議(yi)整(zheng)合上下游產業鏈(lian)，共同(tong)打造集(ji)成(cheng)電路(lu)生態圈。

　　一(yi)是圍繞(rao)重大市場(chang)需求，協同(tong)推動形成(cheng)(cheng)產(chan)業(ye)生態系統。主要是用好市場(chang)優(you)勢，從(cong)頂層設計、知識產(chan)權(quan)服務、人才培養(yang)等方面加(jia)快(kuai)建設有利于集成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)健康發展的生態系統。

　　二是加強平臺建設，圍繞集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)規律(lv)，以集(ji)成電(dian)路(lu)設計為重(zhong)點，發展(zhan)電(dian)源管理芯(xin)片、存儲芯(xin)片、先進工藝(yi)生產(chan)線、汽車電(dian)子芯(xin)片、驅(qu)動(dong)芯(xin)片、人工智能(neng)及物聯網芯(xin)片等領域，做大晶圓制(zhi)造規模，提(ti)升(sheng)封裝(zhuang)測(ce)試發展(zhan)水平，完善原材(cai)料及配套體系，帶動(dong)全產(chan)業(ye)(ye)鏈均衡發展(zhan)。

　　三是圍繞人工(gong)智能(neng)(neng)(neng)、智能(neng)(neng)(neng)硬件、智能(neng)(neng)(neng)傳感、汽車電(dian)(dian)子、物聯網等(deng)產(chan)品方向，加快引(yin)進培育一批(pi)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路設(she)計(ji)龍(long)頭企業，形(xing)成(cheng)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路設(she)計(ji)產(chan)業集(ji)聚區。建議優先支持(chi)國家級集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路創新中心、集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路基(ji)礎研究與(yu)前沿探(tan)索(suo)項(xiang)目以(yi)及(ji)產(chan)業技術(shu)創新與(yu)應(ying)用示范重大專項(xiang)項(xiang)目；優先保障集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路重大項(xiang)目用地，以(yi)及(ji)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路企業對水、電(dian)(dian)、氣等(deng)生產(chan)要素以(yi)及(ji)用工(gong)的需求。