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　　汽(qi)(qi)車(che)缺芯問題近期廣受關注。在2021世界半導體大會“首(shou)屆國際汽(qi)(qi)車(che)半導體創新協作(zuo)論壇”上(shang)，中汽(qi)(qi)協副(fu)秘書長楊中平(ping)認為，汽(qi)(qi)車(che)缺芯是暫時的，產(chan)業界不必恐慌。他同時表示，單車(che)平(ping)均半導體應用價值近幾年或達到600美(mei)元。

　　與會專家表示，當前國產汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片產業鏈仍存不少堵點(dian)、難點(dian)亟需打通，同時行(xing)業標準(zhun)的制定(ding)迫(po)在眉睫。令(ling)人欣(xin)慰的是(shi)，6月11日(ri)，國內首例汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片保險保障機(ji)制已經落地，成為(wei)金融支(zhi)持國產芯(xin)(xin)片產業化發展的創新例證。

　　“芯荒”是暫時的

　　國家新能源(yuan)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)技術創(chuang)新中(zhong)心(xin)副總經(jing)理鄒廣才認為，從去年四季(ji)度(du)以來(lai)，全球(qiu)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯片(pian)出現(xian)供應相(xiang)對短(duan)(duan)缺(que)(que)(que)的情(qing)況(kuang)，原因有諸多方(fang)面。“一方(fang)面，包括汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)行(xing)業(ye)在(zai)(zai)內，很多行(xing)業(ye)都(dou)下(xia)調自己(ji)的產銷預(yu)期，但(dan)去年第四季(ji)度(du)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)產銷開始反彈，并(bing)且反彈速度(du)非常(chang)快，所以汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)行(xing)業(ye)上游來(lai)不及生產。另一方(fang)面，全球(qiu)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)用半導體產能供給長(chang)期是非常(chang)穩(wen)定(ding)的，需(xu)求慢慢上來(lai)了，就(jiu)一定(ding)會存(cun)在(zai)(zai)供需(xu)缺(que)(que)(que)口。另外(wai)，國際貿易爭端等非市場行(xing)為造成了很多企(qi)業(ye)囤貨堆芯片(pian)的情(qing)況(kuang)，也(ye)加劇了供應短(duan)(duan)缺(que)(que)(que)。”

　　鄒廣才(cai)介紹，從去(qu)年(nian)年(nian)底(di)到今年(nian)2月，在工信(xin)部電(dian)子(zi)信(xin)息司(si)、裝備工業(ye)一司(si)指導下，國(guo)(guo)家(jia)新能源汽(qi)(qi)車(che)技術創新中心開展(zhan)了(le)我國(guo)(guo)汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體產(chan)業(ye)供(gong)需(xu)(xu)(xu)情況調研(yan)，向國(guo)(guo)內(nei)(nei)85家(jia)企業(ye)征集供(gong)給和需(xu)(xu)(xu)求(qiu)信(xin)息，收錄(lu)了(le)國(guo)(guo)內(nei)(nei)59家(jia)半(ban)導體企業(ye)568款產(chan)品，覆蓋(gai)10大類產(chan)品，共(gong)涉及53個小類。在產(chan)品需(xu)(xu)(xu)求(qiu)方面，收錄(lu)國(guo)(guo)內(nei)(nei)26家(jia)汽(qi)(qi)車(che)及零部件企業(ye)的一千條(tiao)產(chan)品需(xu)(xu)(xu)求(qiu)信(xin)息，其發現(xian)控制芯(xin)片(pian)、驅(qu)動芯(xin)片(pian)、功率芯(xin)片(pian)這類芯(xin)片(pian)在目前需(xu)(xu)(xu)求(qiu)是(shi)最大的。他認為，供(gong)應緊張是(shi)全球性的，至少需(xu)(xu)(xu)要1年(nian)時(shi)間才(cai)能緩解。

　　中(zhong)國(guo)汽車(che)工(gong)(gong)業協會副秘(mi)書長楊中(zhong)平表(biao)示(shi)，缺芯仍然(ran)是暫(zan)時(shi)性的，不必過度(du)解(jie)讀加劇恐慌(huang)。很多(duo)汽車(che)半導(dao)體廠商也在(zai)(zai)加速產能(neng)提升(sheng)。例如大會期間，博(bo)世汽車(che)電子(zi)中(zhong)國(guo)區(qu)總裁Georges Andary介紹(shao)，博(bo)世半導(dao)體在(zai)(zai)全球六個地區(qu)有所布局(ju)，還有一個地區(qu)在(zai)(zai)明年年底(di)竣工(gong)(gong)，博(bo)世也會不斷(duan)增加產能(neng)，蘇州工(gong)(gong)廠到今年年底(di)會擴大50%的產能(neng)。

　　英飛凌(ling)在汽(qi)車(che)半導體領域(yu)全球市(shi)場占有率(lv)(lv)達(da)(da)13.4%，排名全球第一。英飛凌(ling)大中華區(qu)汽(qi)車(che)電子事業部高級總監仲小龍對(dui)未來汽(qi)車(che)半導體市(shi)場需求非常看(kan)好，同時對(dui)于(yu)供(gong)(gong)應商也(ye)是比(bi)較大的(de)挑戰(zhan)。“2025年中國新能源汽(qi)車(che)目(mu)標要達(da)(da)到(dao)20%的(de)市(shi)場滲透(tou)率(lv)(lv)。從(cong)我們和整(zheng)車(che)廠的(de)溝通來看(kan)，他們對(dui)2025年的(de)目(mu)標規劃(hua)更(geng)加鼓(gu)舞人心(xin)，整(zheng)個加起來市(shi)場滲透(tou)率(lv)(lv)遠遠超過20%。這(zhe)對(dui)于(yu)汽(qi)車(che)半導體供(gong)(gong)應也(ye)確實(shi)是比(bi)較大的(de)挑戰(zhan)。”

　　面(mian)(mian)對汽車(che)缺芯(xin)問(wen)題(ti)，楊中平建議應(ying)(ying)(ying)該“兩條(tiao)腿(tui)走路(lu)”，一(yi)方(fang)面(mian)(mian)推(tui)動(dong)國(guo)內芯(xin)片(pian)發展，另一(yi)方(fang)面(mian)(mian)也要(yao)加強引進國(guo)外半(ban)導體企業(ye)的(de)投資。他表示，當前我國(guo)車(che)規(gui)級的(de)芯(xin)片(pian)產業(ye)還很(hen)薄弱，特別是控制類芯(xin)片(pian)在國(guo)內成熟較(jiao)晚，水平相對較(jiao)低，產業(ye)應(ying)(ying)(ying)當基于現(xian)有(you)條(tiao)件打通應(ying)(ying)(ying)用(yong)的(de)斷(duan)點(dian)，突破(po)協同的(de)難點(dian)，逐步加大加強國(guo)產芯(xin)片(pian)的(de)推(tui)廣應(ying)(ying)(ying)用(yong)密度，形成競爭(zheng)力。

　　國產車規級芯片可靠性待提升

　　鄒廣才(cai)介(jie)紹，一款車規級(ji)芯(xin)片要(yao)經(jing)過2-3年嚴苛的評(ping)價測試才(cai)能進(jin)入產業，門檻非(fei)常高(gao)。國(guo)(guo)際(ji)上整車廠商和汽車電子廠商都建立(li)了非(fei)常穩定(ding)的合(he)作格局(ju)，國(guo)(guo)產汽車芯(xin)片想要(yao)打入整車客戶供應體系非(fei)常不易。

　　他表示：“當前的現狀是國產(chan)(chan)(chan)汽(qi)車(che)(che)(che)芯片大(da)部分企業還處在(zai)第(di)一(yi)輪和(he)第(di)二輪研發過程中(zhong)(zhong)，對于可靠性究竟怎么做也還在(zai)摸索(suo)。此外(wai)，關鍵產(chan)(chan)(chan)品也缺乏(fa)應用。國產(chan)(chan)(chan)汽(qi)車(che)(che)(che)芯片做起(qi)來(lai)，如果下游(you)汽(qi)車(che)(che)(che)企業不用的話，那就只是一(yi)塊(kuai)石(shi)頭。除了設計(ji)外(wai)，在(zai)制(zhi)造層(ceng)面，中(zhong)(zhong)國大(da)陸能滿(man)足(zu)車(che)(che)(che)規芯片的工藝制(zhi)造產(chan)(chan)(chan)能也是缺乏(fa)的。國產(chan)(chan)(chan)汽(qi)車(che)(che)(che)芯片產(chan)(chan)(chan)業鏈仍(reng)存(cun)在(zai)不少堵(du)點(dian)、難點(dian)。”

　　“我們不僅是(shi)(shi)(shi)缺‘芯(xin)’，更缺標準(zhun)(zhun)。”工(gong)信部(bu)電子工(gong)業(ye)標準(zhun)(zhun)化(hua)所(suo)研究員陳大為強調，目前國產(chan)汽(qi)車芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)鏈有四大痛點：一是(shi)(shi)(shi)沒有國產(chan)汽(qi)車芯(xin)片(pian)準(zhun)(zhun)入的(de)基本要求標準(zhun)(zhun)；二(er)是(shi)(shi)(shi)產(chan)業(ye)鏈對于AEC-Q100（美國汽(qi)車電子委(wei)員會(hui)所(suo)制訂的(de)車用(yong)可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)試標準(zhun)(zhun)）等(deng)相(xiang)關標準(zhun)(zhun)的(de)理解(jie)還不夠；三是(shi)(shi)(shi)芯(xin)片(pian)可(ke)靠(kao)性(xing)設計(ji)能力不足；四是(shi)(shi)(shi)符合車規要求的(de)工(gong)藝線(xian)存在(zai)問題。

　　當(dang)前，一(yi)部分國(guo)產(chan)汽(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)業(ye)(ye)，例(li)如MCU，已經依靠消(xiao)費級(ji)市場(chang)作為起點和技(ji)術的(de)(de)積(ji)累，通(tong)過技(ji)術和供應(ying)鏈(lian)的(de)(de)逐步驗證(zheng)，向車(che)(che)規級(ji)邁進。但陳大(da)為認為，業(ye)(ye)內(nei)有一(yi)些非車(che)(che)規芯(xin)(xin)片(pian)直接轉為汽(qi)(qi)車(che)(che)應(ying)用的(de)(de)情(qing)況，這(zhe)是有風險(xian)的(de)(de)。“建議開展(zhan)芯(xin)(xin)片(pian)可(ke)靠性設計技(ji)術培訓，指導芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)業(ye)(ye)從(cong)源(yuan)頭上(shang)設計出符合車(che)(che)規要求的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)。此外，在流片(pian)、封測環節推(tui)廣汽(qi)(qi)車(che)(che)質量(liang)體(ti)系標準TS16949；設立國(guo)家汽(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)研發專(zhuan)項，爭取用5-10年時間解決國(guo)產(chan)汽(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)問題。”

　　他還(huan)強調，對應(ying)于汽車(che)召回機制，我國也需要探討(tao)設立(li)國產汽車(che)芯片(pian)索賠保險機制，降低芯片(pian)設計企業的風險。

　　6月(yue)11日，由工信部電子信息司(si)、裝備工業一司(si)支持，北(bei)京市經濟和信息化局指導，中(zhong)國汽車芯(xin)片(pian)產(chan)業創(chuang)新(xin)戰略聯(lian)盟主辦的汽車芯(xin)片(pian)保(bao)險(xian)簽約儀式發(fa)(fa)布活動(dong)在北(bei)京舉行，中(zhong)國平安財產(chan)保(bao)險(xian)股份(fen)有(you)限(xian)公司(si)等(deng)保(bao)險(xian)公司(si)與兆(zhao)易創(chuang)新(xin)等(deng)芯(xin)片(pian)公司(si)簽署保(bao)險(xian)協議。作為北(bei)京首發(fa)(fa)汽車芯(xin)片(pian)保(bao)險(xian)保(bao)障機制，未來(lai)將起(qi)到(dao)輻射帶(dai)動(dong)作用。

　　自動駕駛增加芯片應用量

　　楊中平介(jie)紹，汽(qi)車(che)半(ban)導體行業發展(zhan)前景廣闊，消除疫情(qing)影響后，汽(qi)車(che)行業會繼(ji)續(xu)表現(xian)出強大的發展(zhan)韌性和(he)內生(sheng)動力。2020年(nian)我國汽(qi)車(che)產銷分別完成了2522萬(wan)輛(liang)和(he)2531萬(wan)輛(liang)，產量連續(xu)12年(nian)居全球第(di)一，市場持續(xu)增(zeng)長，前景很廣闊。

　　楊中平表示，每輛(liang)汽車中半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)(de)價值應用量從2010年的(de)(de)(de)300美(mei)元(yuan)(yuan)增長(chang)到(dao)2020年的(de)(de)(de)475美(mei)元(yuan)(yuan)，預計近(jin)幾年單(dan)車半(ban)導(dao)體(ti)應用量可以(yi)達(da)到(dao)600美(mei)元(yuan)(yuan)。特(te)別(bie)是(shi)純電(dian)動汽車的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)需求(qiu)量是(shi)傳統汽車的(de)(de)(de)5-6倍。從產業(ye)長(chang)期發展和技術(shu)趨勢看，汽車的(de)(de)(de)電(dian)動化(hua)(hua)、智能化(hua)(hua)、網聯化(hua)(hua)必然給汽車芯片帶來更大的(de)(de)(de)機(ji)遇。

　　仲小(xiao)龍表示(shi)，自動(dong)駕(jia)駛(shi)目前越來(lai)越火爆，而自動(dong)駕(jia)駛(shi)的“信任感”和“安全(quan)感”均來(lai)自于“靠(kao)譜的”半導體。他介紹，根據有關機構(gou)研究，目前大部分(fen)自動(dong)駕(jia)駛(shi)車(che)型(xing)都(dou)能(neng)做到L2或者L2+的水(shui)(shui)平，到2025年(nian)，L2+水(shui)(shui)平的車(che)型(xing)能(neng)達到250萬(wan)輛以上，到2030年(nian)，L4、L5水(shui)(shui)平的車(che)型(xing)將會逐漸量產。“在(zai)自動(dong)駕(jia)駛(shi)整車(che)中(zhong)，激光雷達模(mo)塊和傳感器融(rong)合器件將會占(zhan)半導體物料成本(ben)一半以上。”

　　“目前比較(jiao)先進的智能汽車(che)客(ke)(ke)戶，其單車(che)應(ying)用(yong)英(ying)飛凌(ling)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)品價值(zhi)已(yi)達到(dao)6500元，明年這個(ge)數值(zhi)將奔向10000元，可能超出我們(men)之(zhi)前的預期。”仲小(xiao)龍在演講中(zhong)透(tou)露某整(zheng)車(che)客(ke)(ke)戶半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)品應(ying)用(yong)情況(kuang)時介紹，“去年某量(liang)產(chan)(chan)車(che)型用(yong)了(le)我們(men)14顆MCU，明年的量(liang)產(chan)(chan)車(che)型會(hui)用(yong)到(dao)20顆。英(ying)飛凌(ling)之(zhi)前預計，到(dao)2025年，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)在整(zheng)車(che)中(zhong)的應(ying)用(yong)價值(zhi)將上升至750美元，可能這個(ge)數字在今天看來是保守了(le)。”