12月(yue)10日，中國(guo)(guo)半導體行業(ye)(ye)(ye)(ye)協(xie)會(hui)(hui)集(ji)成電(dian)路設計(ji)分會(hui)(hui)理事長(chang)魏少軍(jun)在中國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)路設計(ji)業(ye)(ye)(ye)(ye)2020年(nian)會(hui)(hui)上發(fa)表主旨演講時表示(shi)，從(cong)產業(ye)(ye)(ye)(ye)總體發(fa)展情況來(lai)看，“十三五(wu)”期間，中國(guo)(guo)芯片設計(ji)業(ye)(ye)(ye)(ye)的銷售規模從(cong)1325億元增長(chang)到3819億元，年(nian)均復合增長(chang)率達到23.6%，是(shi)同期全球半導體產業(ye)(ye)(ye)(ye)年(nian)均復合增長(chang)率的近(jin)6倍。預計(ji)2020年(nian)中國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)路設計(ji)業(ye)(ye)(ye)(ye)銷售額占全球的份額會(hui)(hui)提(ti)升到13%左右，而(er)2015年(nian)為(wei)6.1%。

　　對于市場(chang)特(te)別關心(xin)的(de)國產(chan)EDA軟件，魏(wei)少軍表示(shi)，繼(ji)模擬全流(liu)程(cheng)設計工具(ju)進入市場(chang)參(can)與競爭后，在數(shu)字(zi)電路流(liu)程(cheng)上形成(cheng)了系列重要的(de)單點工具(ju)。“再經過幾(ji)年的(de)努力，相信我(wo)們也可以(yi)擁(yong)有自己的(de)數(shu)字(zi)電路全流(liu)程(cheng)設計工具(ju)。”

　　預計全(quan)年銷(xiao)售額增逾兩成

　　魏少軍表示，預計2020年全(quan)行業銷(xiao)售(shou)額為3819.4億元，同比增長(chang)23.8%，同比提升4.1個(ge)百分點(dian)。按(an)照(zhao)美(mei)元與人民幣1:6.8的(de)兌(dui)換率，全(quan)年銷(xiao)售(shou)額約為561.7億美(mei)元，預計在全(quan)球集成電路產品(pin)銷(xiao)售(shou)收入中的(de)占比將接近13%。

　　其中，長(chang)江(jiang)三(san)角洲地區的增(zeng)速和銷(xiao)售規模最大，預(yu)計2020年(nian)銷(xiao)售總(zong)額為1599.7億(yi)(yi)元，同比(bi)增(zeng)長(chang)46.3%；預(yu)計珠三(san)角地區2020年(nian)實(shi)現銷(xiao)售總(zong)額1484.6億(yi)(yi)元，同比(bi)增(zeng)長(chang)17.7%；預(yu)計2020年(nian)中西部地區的銷(xiao)售總(zong)額為409億(yi)(yi)元，同比(bi)增(zeng)長(chang)41.7%。京(jing)津環(huan)渤海地區則出現下滑，預(yu)計2020年(nian)實(shi)現銷(xiao)售總(zong)額557.2億(yi)(yi)元，同比(bi)下降11.1%。

　　對主要(yao)城(cheng)市的(de)集成電路設(she)計產業統計顯示(shi)，2020年，除了北京(jing)和香港外，其它(ta)城(cheng)市的(de)設(she)計業都取得正增長。排(pai)在第(di)一名的(de)重慶增長206.1%，第(di)二名南京(jing)增長123.1%；所有(you)進入(ru)前十的(de)城(cheng)市的(de)設(she)計業增速都超過30%。

　　從銷(xiao)售(shou)規模(mo)來看，深圳、上海、北京(jing)繼續把持(chi)前三位。在杭州、無錫和西安的(de)設(she)計(ji)業(ye)銷(xiao)售(shou)規模(mo)超過100億元(yuan)之(zhi)后，南京(jing)今年的(de)芯片設(she)計(ji)產業(ye)規模(mo)首次超過100億元(yuan)，達(da)到(dao)147.9億元(yuan)。這10個城市的(de)產業(ye)規模(mo)之(zhi)和達(da)到(dao)3689億元(yuan)，占(zhan)全行業(ye)的(de)比重為96.6%。

　　從產品領域部分情況來看，預計2020年(nian)通信芯片的銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)同(tong)比(bi)(bi)提升46%，達到(dao)1647.1億元；模擬電路(lu)的銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)同(tong)比(bi)(bi)提升24.8%，為163.8億元；消費類電子的銷(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長10.3%，達到(dao)1063.9億元。

　　高端芯片(pian)領(ling)域取得長足進(jin)展

　　魏少軍認(ren)為，盡(jin)管國產通用(yong)(yong)CPU與(yu)世(shi)界(jie)最先進水平相比(bi)仍有一(yi)些(xie)差距(ju)，但是(shi)已經從十年前的(de)(de)“基(ji)本不(bu)可(ke)用(yong)(yong)”到今天的(de)(de)“完全可(ke)用(yong)(yong)”，國產CPU的(de)(de)應用(yong)(yong)開(kai)始從專用(yong)(yong)領域(yu)(yu)轉(zhuan)向公開(kai)市場(chang)領域(yu)(yu)，走出(chu)了具有里程(cheng)碑意(yi)義(yi)的(de)(de)重要一(yi)步。

　　他進(jin)(jin)(jin)(jin)一步指出，國(guo)產(chan)嵌入(ru)(ru)式CPU已經實現了(le)與國(guo)外產(chan)品同臺競爭，從之前(qian)的專(zhuan)用(yong)為(wei)主發展(zhan)到今(jin)天的通用(yong)為(wei)主，年銷售達到數億(yi)顆。國(guo)產(chan)半(ban)導體(ti)存儲器(qi)實現零的突(tu)破(po)，三維閃存和動態隨機存儲器(qi)進(jin)(jin)(jin)(jin)入(ru)(ru)量產(chan)，技術接近國(guo)際(ji)先(xian)進(jin)(jin)(jin)(jin)水平(ping)。國(guo)產(chan)FPGA芯片全面進(jin)(jin)(jin)(jin)入(ru)(ru)通信和整機市(shi)場，在(zai)關鍵時刻起到了(le)決定(ding)性的支(zhi)撐作(zuo)用(yong)。

　　魏少軍表示，“十三五”期(qi)間，我(wo)國芯片設(she)計(ji)生態(tai)環(huan)境也不斷改(gai)善(shan)。通(tong)過“芯火(huo)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)基地”的(de)建(jian)設(she)，著(zhu)力提升(sheng)重點產(chan)品自給(gei)率，探索以國家(jia)芯火(huo)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)平臺為依(yi)托，以高校、科研(yan)院(yuan)所(suo)和各(ge)類(lei)企(qi)業(ye)協同支(zhi)撐，“芯機聯(lian)動”的(de)集(ji)成電路(lu)設(she)計(ji)產(chan)業(ye)技術(shu)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)機制。工(gong)信部(bu)先后在深圳(zhen)、南京(jing)、上(shang)海、北京(jing)、杭州、無(wu)錫(xi)、合肥、廈(sha)門、西安和成都十個城(cheng)市批準(zhun)建(jian)立了10家(jia)芯火(huo)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)基地。目前，已有深圳(zhen)芯火(huo)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)基地通(tong)過工(gong)信部(bu)的(de)驗收。

　　魏(wei)少軍(jun)介紹，“十三五”期間，我國(guo)(guo)芯片設計業的研發水平不斷(duan)提高，在產業持續(xu)進步的同時，芯片設計技術的提升也可(ke)圈可(ke)點。根據(ju)最新(xin)消息，在明(ming)年召開(kai)的ISSCC會議上，中國(guo)(guo)大陸的論(lun)文(wen)數(shu)量(liang)達到21篇，將比2020年增(zeng)長40%。

　　抓住全球供應鏈重組(zu)機遇

　　“盡管我們進步很快，但‘需求旺盛、供給不足(zu)’仍將是(shi)我國(guo)集(ji)成電路面臨的(de)長期(qi)挑戰。”魏少軍認(ren)為，中國(guo)芯片設計業(ye)的(de)發展與需求相比(bi)還存在很大差距。

　　魏少軍續(xu)指(zhi)，產(chan)(chan)業長期(qi)可持續(xu)發(fa)展的(de)根基不(bu)牢(lao)，2020年設(she)計業取得(de)成績的(de)背后(hou)有其特殊性；產(chan)(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)嚴重不(bu)足(zu)。設(she)計技(ji)術取得(de)較大(da)進步(bu)(bu)，但(dan)是(shi)在(zai)產(chan)(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)上的(de)建樹還(huan)依然不(bu)足(zu)，總(zong)體上尚未(wei)擺脫跟隨和模(mo)仿，大(da)多(duo)數情況(kuang)下是(shi)跟在(zai)別人(ren)后(hou)面亦(yi)步(bu)(bu)亦(yi)趨，產(chan)(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)能力(li)不(bu)強、競爭力(li)弱(ruo)。

　　研發投入(ru)嚴重不足和人才短缺嚴重也是(shi)當前我國(guo)芯片設計業發展面臨的兩項挑戰。魏少(shao)軍介紹，預計2020年我國(guo)芯片設計業的從業人員規模大約為20萬人，人均產值為191萬元，人均勞動(dong)生產率(lv)與上年持平。

　　魏(wei)少軍分享了(le)他(ta)關于更(geng)好推(tui)動芯片設(she)計(ji)業發展的四點思考(kao)。一是(shi)要抓(zhua)住(zhu)全(quan)球(qiu)供(gong)應鏈重(zhong)組這個重(zhong)要機遇，積極拓展市(shi)場空(kong)間，夯實(shi)客戶(hu)基(ji)礎。

　　二(er)是(shi)(shi)推(tui)動(dong)設計(ji)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展要遵循產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展規律(lv)。任何急功近利的(de)做(zuo)法對這個(ge)產業(ye)(ye)(ye)都是(shi)(shi)有害的(de)。必須尊重產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展的(de)客觀規律(lv)，認真分析產業(ye)(ye)(ye)的(de)現狀(zhuang)，避免低(di)水平重復。

　　三是集成電路產業不是露在地面的金(jin)礦，需要長期的耕耘，也需要包括資本在內(nei)的不斷澆灌呵護。

　　四是某些(xie)國(guo)家對我(wo)國(guo)實施(shi)的(de)種種限(xian)制勢(shi)必對行(xing)業的(de)發展造成干(gan)擾。我(wo)們既不(bu)要低(di)估外界的(de)壓(ya)力(li)，更不(bu)能(neng)高估自己的(de)能(neng)力(li)。沉下心來再干(gan)10年，中國(guo)集(ji)成電路設計業一定(ding)能(neng)夠取(qu)得豐碩的(de)成果。