英偉達又有新動作。

　　6月2日，英偉達在Computex（臺灣國際電腦展(zhan)）上宣布，全(quan)球2800萬開(kai)發者可(ke)以下載(zai)NVIDIA NIM（Nvidia Inference Microservices），將AI模型部署在云(yun)、數據中心或工作站(zhan)上，輕松(song)地構建Copilot（一種AI助(zhu)理）、ChatGPT聊(liao)天機器(qi)人等生成式(shi)AI應用。這(zhe)一產品將使得模型部署時(shi)間(jian)從以前(qian)的數周縮(suo)短(duan)至短(duan)短(duan)的幾分鐘。

　　NVIDIA NIM是英(ying)偉達(da)今年(nian) 3 月(yue)推出的經過優化的云原生微服(fu)務，旨在方便(bian)各種規模的企業部(bu)署AI服(fu)務。證券(quan)時報(bao)記者查詢英(ying)偉達(da)官網(wang)發現，NVIDIA NIM已(yi)在官網(wang)上線，可供用(yong)戶下載和部(bu)署。

　　除此以外(wai)，英偉達創始(shi)人(ren)兼首席執(zhi)行官黃(huang)仁勛還宣布(bu)，新一代AI芯片(pian)(pian)與(yu)超級計算平(ping)臺Blackwell芯片(pian)(pian)現(xian)已開(kai)始(shi)投產，將在2025年(nian)推出Blackwell Ultra AI芯片(pian)(pian)，下一代AI平(ping)臺名(ming)稱為Rubin，目前還正在開(kai)發中，預計于2026年(nian)發布(bu)，該平(ping)臺將采用HBM4記(ji)憶芯片(pian)(pian)。

　　Blackwell是被英偉達寄予厚望的(de)(de)新的(de)(de)業(ye)績增(zeng)長(chang)引(yin)擎。在(zai)5月22日發布遠超(chao)市(shi)場(chang)預期的(de)(de)財報后(hou)，黃(huang)仁勛(xun)在(zai)財報電話會議上指出，Blackwell架構(gou)芯(xin)片將于(yu)二季(ji)度發貨，并(bing)將于(yu)三季(ji)度增(zeng)產，預計今年Blackwell架構(gou)芯(xin)片將為公(gong)司帶來(lai)大量收入。

　　數百家合作伙伴已嵌入NIM

　　“每(mei)家(jia)企業都希望將生成式(shi)AI添(tian)加(jia)到(dao)(dao)其運營中(zhong)，但并非每(mei)家(jia)企業都擁有一(yi)(yi)支專門的(de)AI研(yan)究團隊。NVIDIA NIM 集成到(dao)(dao)各(ge)個平臺中(zhong)，可(ke)供各(ge)個開發(fa)者使用(yong)，可(ke)在各(ge)個地方運行，它(ta)正在幫助技術行業讓每(mei)個組織都能使用(yong)生成式(shi)AI。”英偉達創(chuang)始(shi)人兼首(shou)席(xi)執行官黃仁勛表示。據介紹(shao)，NVIDIA NIM 可(ke)以(yi)通過提供一(yi)(yi)種簡單、標準化的(de)方式(shi)將生成式(shi) AI 添(tian)加(jia)到(dao)(dao)其應用(yong)程序中(zhong)，大(da)(da)大(da)(da)提高了開發(fa)人員的(de)工作效率。

　　據(ju)了(le)解，NIM是預先構(gou)建的(de)，目前有超(chao)過40個模(mo)(mo)(mo)型(xing)可在ai.nvidia.com上(shang)作為NIM的(de)端點供開發者體(ti)驗。記者在英偉(wei)達官網中(zhong)看到(dao)，其展示(shi)的(de)模(mo)(mo)(mo)型(xing)中(zhong)包(bao)括(kuo)了(le)Databricks DBRX、Google 的(de)開放模(mo)(mo)(mo)型(xing) Gemma、Meta Llama 3、Microsoft Phi-3、Mistral Large、Mixtral 8x22B 和 Snowflake Arctic等模(mo)(mo)(mo)型(xing)。

　　英偉(wei)達表示(shi)，開發人員可以從開源社區平臺Hugging Face訪問(wen)適用(yong)于(yu) Meta Llama 3 模型的NVIDIA NIM微服(fu)務，只(zhi)需(xu)單擊幾下即可使用(yong)Hugging Face推理端點訪問(wen)和(he)運(yun)行(xing) Llama 3 NIM。具體而(er)言，企業可以使用(yong)NIM運(yun)行(xing)用(yong)于(yu)生成文(wen)本、圖(tu)像和(he)視頻(pin)、語音和(he)數(shu)字人類的應用(yong)程序。

　　同時，英偉達也公布(bu)了自(zi)己長長的AI生(sheng)態系統(tong)合作伙伴名單，表示已經(jing)有數百AI生(sheng)態系統(tong)合作伙伴嵌入NIM，富士康、勞氏、西門子等企業在制造業、醫(yi)療(liao)保健、金融服(fu)務(wu)、零售、客戶服(fu)務(wu)等領域均使用NIM進行(xing)生(sheng)成式AI的應用。

　　具(ju)體而(er)言，富士康正在(zai)使用NIM開發領(ling)域特定大(da)語言模型(xing)，以嵌入到其(qi)AI工廠的各種內部系統和流程中，以實現智(zhi)能制造(zao)、智(zhi)能城市和智(zhi)能電(dian)動汽車；家居裝修(xiu)公(gong)司勞氏(shi)正在(zai)利用NIM推理微服(fu)務來提升員(yuan)工和客戶的體驗；西門子正在(zai)將其(qi)運(yun)營技術(shu)與NIM微服(fu)務集成，以應(ying)對車間AI工作負載，且正在(zai)使用NIM為機器操作員(yuan)構建其(qi)工業副駕駛的本地版本。

　　值(zhi)得注意的是，英(ying)(ying)(ying)偉達還專門提到(dao)，有數(shu)十家(jia)醫療(liao)保健(jian)公(gong)(gong)司正在部署NIM，為包括手術規劃、數(shu)字助理(li)、藥物發現和臨床試驗優化(hua)等在內的應(ying)用領域的生(sheng)成(cheng)性AI推(tui)理(li)提供支持。作為全球芯(xin)片巨頭，英(ying)(ying)(ying)偉達近年來在一級市場(chang)上可謂動作頻頻，除(chu)了聚焦AI領域的標的以(yi)(yi)外，還格外鐘(zhong)情于醫藥生(sheng)物賽道，投(tou)資了多(duo)家(jia)在AI制藥、基因編輯、精準醫療(liao)等方面具有領先技術的公(gong)(gong)司。據MedAlpha數(shu)據庫(ku)顯示，自2023年以(yi)(yi)來，英(ying)(ying)(ying)偉達已先后投(tou)資了9家(jia)生(sheng)物初創(chuang)公(gong)(gong)司，所投(tou)金額高達21.5億美元。

　　華(hua)泰證券研報表示，“NIM的(de)(de)推出不(bu)僅(jin)降低(di)了新AI模型的(de)(de)初始訓練和(he)推理成本，也(ye)是英偉(wei)達鼓勵客戶(hu)購買服(fu)務器(qi)并(bing)注冊企業版服(fu)務的(de)(de)一(yi)部(bu)(bu)分策略。公(gong)司(si)強(qiang)調，NIM軟件(jian)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)簡化人工智能在GPU配備的(de)(de)筆記本電(dian)腦(nao)上的(de)(de)運行，而(er)非僅(jin)限于云服(fu)務器(qi)。公(gong)司(si)認為NIM將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升部(bu)(bu)署AI的(de)(de)易(yi)用(yong)性，并(bing)鞏固客戶(hu)對英偉(wei)達芯(xin)片的(de)(de)依賴，但我們認為此(ci)舉或將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)跟云廠商的(de)(de)業務有所重疊(die)。”

　　Blackwell芯(xin)片已開(kai)始投產

　　除了讓企業更易部(bu)署AI模(mo)型的(de)NVIDIA NIM以外，黃仁勛在(zai)演講中還透露(lu)英偉達Blackwell芯(xin)片已開(kai)始投(tou)產，并將在(zai)2025年推出(chu)Blackwell Ultra AI芯(xin)片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內存。

　　今年3月(yue)，英偉達在(zai)GTC大會(hui)上展示了新一代AI芯片與超級計算平臺(tai)Blackwell。據悉(xi)，英偉達的第一款Blackwell芯片名(ming)為GB200，宣稱是(shi)目(mu)前(qian)“全(quan)球最強(qiang)大的芯片”，該架構GPU具有2080億個晶(jing)體管，制造工藝為專門定(ding)制的雙(shuang)倍光刻(ke)極限尺寸(cun)的臺(tai)積電4NP工藝。

　　華泰(tai)證券研報分(fen)析稱，GB200由2個B200 GPU 和(he)1個Grace CPU 組成，推理大語言模型(xing)性(xing)能(neng)比H100提升30倍，成本(ben)和(he)能(neng)耗降(jiang)至其(qi)1/25。此外，訓練1.8萬億參(can)數模型(xing)所需的資源，從8000個Hopper GPU和(he)15兆瓦(wa)電力，降(jiang)低到2000個Blackwell GPU和(he)4兆瓦(wa)電力。GB200計劃(hua)于今年晚(wan)些(xie)時候上(shang)市，亞(ya)馬遜(xun)AWS已(yi)計劃(hua)采購2萬片GB200芯片，能(neng)部署高(gao)達27萬億參(can)數的模型(xing)。

　　前不久披露的2025財年第一財季財報顯示(shi)，英偉達(da)實現(xian)營收260億美(mei)元(yuan)，環比增(zeng)長(chang)18%，同比增(zeng)長(chang)262%；凈利潤(run)148.8億美(mei)元(yuan)，同比增(zeng)長(chang)628%，營收和凈利潤(run)皆大超預期(qi)，再(zai)一次(ci)引燃了市(shi)場對人工(gong)智能(neng)的期(qi)待，也讓英偉達(da)的股(gu)價接連(lian)創(chuang)下新高。

　　分業(ye)務來看，英偉達(da)數據中心業(ye)務最(zui)受市場關注，其業(ye)績也(ye)不負眾望，實現(xian)營業(ye)收入(ru)226億美(mei)元(yuan)，與上(shang)年(nian)同期相比增長427%，與上(shang)一(yi)財季(ji)相比增長34%。英偉達(da)表示，這得益于公司Hopper系列圖形處理器的(de)(de)發貨(huo)。對于未來新芯片的(de)(de)計劃，在財報電話會議上(shang)，黃仁勛(xun)曾為Blackwell芯片的(de)(de)供應給(gei)出了一(yi)個詳細(xi)的(de)(de)時間軸：“Blackwell芯片將在今(jin)(jin)年(nian)第(di)二季(ji)度出貨(huo)，在第(di)三(san)季(ji)度增產，第(di)四季(ji)度投放到數據中心，預計Blackwell今(jin)(jin)年(nian)將為公司帶來大(da)量(liang)收入(ru)”。

　　國金證券(quan)研報認(ren)為，英偉達下(xia)一波(bo)業績釋放即將到(dao)來(lai)。AI訓練和推理需(xu)求推動Hopper平(ping)臺(tai)上量，同(tong)時(shi)(shi)AIGC從云廠商向消費互聯(lian)網(wang)等更多類(lei)型拓展，創(chuang)造多個數(shu)十億美(mei)元(yuan)的垂直市場。Blackwell平(ping)臺(tai)實現(xian)全面投產，為萬億參數(shu)級AIGC奠定了基礎。同(tong)時(shi)(shi)Spectrum-X的迭代，使(shi)得超大(da)規(gui)模(mo)AI能(neng)夠進入以太網(wang)專(zhuan)用數(shu)據中心。下(xia)游(you)需(xu)求持續上行(xing)疊加新GPU平(ping)臺(tai)順利投產，公司龍頭(tou)地位穩定，業績新爆發點(dian)已現(xian)。