美(mei)國半導(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)巨(ju)頭(tou)AMD(超(chao)威半導(dao)體(ti)(ti)(ti))上周五大跌11.12%,英偉達、英特爾(er)和美(mei)光(guang)科技(ji)等半導(dao)體(ti)(ti)(ti)巨(ju)頭(tou)也(ye)均收跌。華爾(er)街投行高盛(sheng)在近期(qi)發布的(de)報告中指出,半導(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)的(de)一(yi)次周期(qi)性回調正在逼近。也(ye)有觀點認(ren)為,盡管半導(dao)體(ti)(ti)(ti)板塊的(de)一(yi)些細(xi)分(fen)板塊陷入了衰退周期(qi),但整體(ti)(ti)(ti)行業(ye)前景仍向好(hao)。
周期性回調信號漸現
今年(nian)8月開始,包括高(gao)盛、摩(mo)根士丹利在(zai)內的(de)(de)華爾(er)街投行陸續(xu)下調多家半(ban)(ban)導(dao)體(ti)公司的(de)(de)評級(ji)和目(mu)標價,理(li)由是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)市場情緒惡化(hua),庫存水(shui)平(ping)不斷上(shang)升。進(jin)入10月以來,多只半(ban)(ban)導(dao)體(ti)股跌(die)勢(shi)不減,AMD、英偉達、美(mei)光科技等半(ban)(ban)導(dao)體(ti)巨頭距年(nian)內高(gao)點均跌(die)超20%,進(jin)入技術性熊(xiong)市。
作(zuo)為全(quan)球半導(dao)體業(ye)景氣主(zhu)要指(zhi)標的費城半導(dao)體指(zhi)數(shu)(SOX)近年(nian)(nian)來(lai)(lai)漲勢(shi)如虹,2016年(nian)(nian)上漲36.6%、2017年(nian)(nian)則漲38.2%。但進(jin)入2018年(nian)(nian)以來(lai)(lai),該指(zhi)數(shu)表現并不盡如人意,進(jin)入10月以來(lai)(lai)更是持續走軟,10月1日起迄今已累計(ji)下(xia)跌(die)10.25%,年(nian)(nian)初至今則累計(ji)下(xia)跌(die)2.16%。
高(gao)盛集團分(fen)析師Toshiya Hari在(zai)(zai)報告(gao)中(zhong)(zhong)指出(chu),半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)“將(jiang)出(chu)現周期性回調”。對此,Toshiya Hari在(zai)(zai)該(gai)報告(gao)中(zhong)(zhong)解釋稱,目前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)月度銷(xiao)售量較長期趨勢(shi)線高(gao)出(chu)16%,“以往從未(wei)出(chu)現過(guo)這種(zhong)情況”;此外,半(ban)導(dao)體(ti)供應鏈中(zhong)(zhong)已經(jing)出(chu)現了庫(ku)存(cun)過(guo)剩(sheng)的(de)(de)局面,半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)來自于汽車(che)和(he)工(gong)業(ye)行(xing)業(ye)的(de)(de)營收(shou)在(zai)(zai)該(gai)行(xing)業(ye)板塊的(de)(de)總營收(shou)中(zhong)(zhong)所占比例分(fen)別為9%和(he)10%,低于高(gao)盛此前(qian)12%和(he)30%的(de)(de)營收(shou)預期。
雖然(ran)高盛(sheng)、摩根士(shi)丹利(li)等華爾街投行(xing)對(dui)半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業發出警告,但這(zhe)些機構(gou)同時表示與此前的半導(dao)體(ti)(ti)周期低迷階段相比(bi),這(zhe)次的半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業回(hui)調(diao)情況要(yao)好一些。原(yuan)因主要(yao)有(you)兩個:一是行(xing)業內(nei)的整合大大減(jian)少了(le)市(shi)場上供應(ying)商的數量,給余下供應(ying)商更高的定(ding)價能力(li)。二是AI芯片、云計算、5G技術和物(wu)聯網發展迅速(su),將成為長期的增長動力(li)。
細分板塊將現分化
現階(jie)段半導體行(xing)業呈低迷狀態,但也(ye)有(you)觀點認為,半導體板塊(kuai)中(zhong)與存(cun)儲器、集成(cheng)電路、晶圓制造相關一些細分板塊(kuai)雖陷入了衰退周期,但在AI芯片、云計算等新(xin)技術迅速發展(zhan)的帶(dai)動下,半導體整體行(xing)業前景(jing)仍(reng)然向好(hao)。
芯(xin)片市場(chang)規模(mo)(mo)仍(reng)有上升空間(jian)。美(mei)國(guo)市場(chang)研究機構Allied Market Research在一份報(bao)告中指(zhi)(zhi)出,2017年(nian)全球機器(qi)學習芯(xin)片市場(chang)規模(mo)(mo)約24億美(mei)元,預(yu)計到(dao)2025年(nian)這一市場(chang)規模(mo)(mo)將(jiang)達到(dao)約378億美(mei)元,復合年(nian)增長(chang)率為40.8%。報(bao)告同時指(zhi)(zhi)出,在新(xin)技術和(he)應用的推(tui)動下未(wei)來(lai)芯(xin)片市場(chang)規模(mo)(mo)將(jiang)會繼續增長(chang)。
世界半(ban)導(dao)體貿易統計(ji)(ji)組織(zhi)(WSTS)在(zai)今年6月(yue)發布的春季(ji)市(shi)場預測中表示,半(ban)導(dao)體市(shi)場將在(zai)2018年和2019年繼續保持增(zeng)勢,預計(ji)(ji)市(shi)場規模分別(bie)增(zeng)至4630億(yi)美(mei)元和4840億(yi)美(mei)元,增(zeng)速分別(bie)為12.4%和4.4%。
此外,對(dui)于(yu)摩根士丹(dan)利(li)所指出的全球芯(xin)片庫(ku)存逼近十年(nian)最高水平,集(ji)邦咨詢拓璞產業研究院林(lin)建宏認為,這主要有三方面的誘因(yin):材料漲價(jia)、集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制程復雜度提(ti)升和集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)漲價(jia)的預期。不過他(ta)也指出,上述誘因(yin)中(zhong)僅有最后(hou)一點可能造成(cheng)較大的供(gong)需反轉(zhuan),前兩點導(dao)致的存貨(huo)金額上升對(dui)于(yu)供(gong)需而言仍在健康水平范圍內。
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