6月(yue)24日，《證券(quan)日報》記者獲悉，近日，上(shang)海證券(quan)交易所(suo)（下稱(cheng)“上(shang)交所(suo)”）舉辦(ban)科(ke)創(chuang)板(ban)“新質生產力行業沙(sha)龍”第十(shi)一期之半(ban)導體設(she)備專場。

　　據悉，活動邀請中(zhong)(zhong)微公(gong)司(si)、拓荊科技、華海清科、中(zhong)(zhong)科飛測4家國(guo)產(chan)半導體設(she)備龍(long)頭企業，與多家證券公(gong)司(si)、基金管(guan)理(li)公(gong)司(si)等機構投資者進行面對面交流，共同研判中(zhong)(zhong)國(guo)半導體設(she)備產(chan)業現狀(zhuang)，洞察(cha)全球競(jing)爭態勢(shi)，探尋產(chan)業奮(fen)進趕超之路。

　　堅定自主可控

　　半導體設備國產化加速

　　近年來(lai)，國(guo)內半導體(ti)(ti)設(she)備實(shi)現了(le)從(cong)(cong)無到有、從(cong)(cong)弱到強的(de)質的(de)飛(fei)躍，令我(wo)國(guo)半導體(ti)(ti)產業生態和(he)制造(zao)體(ti)(ti)系得以不斷完善，國(guo)內高端設(she)備的(de)自給率(lv)逐步提升。

　　科(ke)(ke)創板作為我國“硬(ying)科(ke)(ke)技”企業(ye)聚集(ji)地，形(xing)成(cheng)了市值規模超萬億元的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)集(ji)群，包含逾110家相關上(shang)市公(gong)(gong)(gong)司(si)，占A股同行業(ye)上(shang)市公(gong)(gong)(gong)司(si)數量超六(liu)成(cheng)。其中(zhong)，半(ban)導體(ti)設備公(gong)(gong)(gong)司(si)共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沉(chen)積(ji)、CMP、量檢測、清(qing)洗、涂膠顯影等多個半(ban)導體(ti)制造的(de)關鍵環(huan)節(jie)。

　　本次參會(hui)的(de)4家公(gong)司正是我(wo)國半(ban)導(dao)體(ti)設備產業中(zhong)的(de)代表性(xing)企業，與(yu)會(hui)嘉賓結(jie)合所在(zai)細分領域，詳(xiang)細地介紹了我(wo)國半(ban)導(dao)體(ti)設備近年來的(de)重大突破與(yu)成就。

　　例(li)如，中(zhong)微公(gong)司董事(shi)長、總經理尹志堯介紹(shao)，目前公(gong)司刻蝕(shi)設備(bei)已廣泛應用于海內外集成電(dian)路加工(gong)制造生產線，可(ke)以(yi)覆蓋5納米(mi)及(ji)(ji)以(yi)下先進刻蝕(shi)應用需求，新開發的多款薄膜(mo)設備(bei)也(ye)快速(su)進入(ru)市(shi)場(chang)(chang)，此外公(gong)司還根據市(shi)場(chang)(chang)需求開發數十款關(guan)鍵(jian)設備(bei)。公(gong)司還通過投資，布(bu)局了(le)集成電(dian)路及(ji)(ji)泛半導體整機設備(bei)，以(yi)及(ji)(ji)供(gong)應鏈上下游關(guan)鍵(jian)部件領域，形(xing)成良好(hao)的集群協同效應。

　　拓荊科技董事長呂光泉介紹，公司PECVD、SACVD、HDPCVD設備工(gong)藝(yi)種(zhong)類已(yi)(yi)實(shi)現(xian)全(quan)面覆蓋，可以支撐邏輯芯片(pian)、存儲芯片(pian)中所(suo)需的(de)(de)全(quan)部介質薄膜材料、約100多種(zhong)工(gong)藝(yi)應(ying)用。同時，新推(tui)出的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)對晶(jing)圓(yuan)混合鍵合設備是(shi)國產(chan)首(shou)臺(tai)應(ying)用于量(liang)產(chan)的(de)(de)混合鍵合設備，其性能和產(chan)能指標(biao)均已(yi)(yi)達到國際領先水平。

　　華(hua)海清科董事、總經理張國銘介紹，公(gong)司在CMP的(de)基礎(chu)上，已向減(jian)薄裝(zhuang)備(bei)、劃切(qie)裝(zhuang)備(bei)、濕(shi)法裝(zhuang)備(bei)、晶圓(yuan)再(zai)生、關鍵耗材與維保服(fu)(fu)務(wu)等領域拓展，初步實現(xian)了“裝(zhuang)備(bei)+服(fu)(fu)務(wu)”的(de)平臺化戰略布(bu)局。

　　中科飛(fei)測董事長、總經(jing)理陳魯表示，公司(si)通過十年的(de)努(nu)力，已布局形成九(jiu)大系列(lie)設備及三大系列(lie)智(zhi)能軟件的(de)產(chan)品(pin)組合，能夠滿足國(guo)內主流客(ke)戶的(de)所有光學(xue)檢(jian)測和量測需(xu)求。

　　機遇與挑戰并存

　　理性看待現階段發展優劣勢

　　根據SEMI（國際(ji)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)協會）統(tong)計，2023年全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體(ti)制造設(she)(she)備(bei)的銷售額為1063億美元，中國大陸(lu)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)銷售額達(da)到(dao)366億美元，占全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)市場(chang)的34%，連(lian)續第(di)四年成(cheng)為全(quan)球(qiu)最大半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)市場(chang)，為國產(chan)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)公(gong)司(si)的發(fa)展(zhan)帶來了巨大的市場(chang)機遇，與此(ci)同時，全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)市場(chang)仍處(chu)于寡頭壟斷局面，國產(chan)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)仍在追(zhui)趕(gan)海外先進水平。

　　尹志堯(yao)表示，目前(qian)國(guo)內(nei)已有上百家半導體(ti)設備企(qi)業，相對(dui)成熟(shu)的有20余家，欣喜地看(kan)到(dao)，大家都在各自領域(yu)快速發(fa)展，我們(men)有信心實現自主可控并達到(dao)國(guo)際先進水平。關(guan)鍵在于，有充(chong)足資金(jin)支持、高端研發(fa)人(ren)才積累以(yi)及與(yu)新質生產力相匹配(pei)的新質生產關(guan)系作為支撐(cheng)。

　　呂(lv)光泉認為，國產半導體設備相較于國際競爭者，優(you)勢在于公司管理(li)和技(ji)術團(tuan)隊更(geng)能貼近主(zhu)要客戶，能夠(gou)提(ti)供高效的技(ji)術支持和售后(hou)服(fu)務。與此同時，也要加(jia)大力(li)度持續創新，通過研(yan)發不斷縮短與國外廠商的技(ji)術代差。

　　張國銘也認為，國產(chan)(chan)設備(bei)在(zai)關(guan)鍵(jian)工藝(yi)的技術支(zhi)持能(neng)力、產(chan)(chan)能(neng)和產(chan)(chan)品交期(qi)保證、生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)具(ju)有一定優勢(shi)，強調國產(chan)(chan)設備(bei)不應該降低標準。同(tong)時也提(ti)出，目(mu)前國內驗證條件(jian)、工藝(yi)數據積累上存在(zai)不足(zu)，部分國產(chan)(chan)設備(bei)出現(xian)同(tong)質化問(wen)題，內耗嚴(yan)重且競爭激烈(lie)。

　　陳魯表(biao)示，公(gong)司是國(guo)內(nei)(nei)規(gui)模最(zui)大(da)(da)、研發實力最(zui)強、設備(bei)種(zhong)類最(zui)多的半導體量檢測設備(bei)企(qi)業，設備(bei)的各項性能指標(biao)(biao)都能夠對標(biao)(biao)海(hai)外壟斷企(qi)業，在(zai)國(guo)內(nei)(nei)市場(chang)與海(hai)外壟斷企(qi)業形(xing)成全面競爭，但是在(zai)企(qi)業規(gui)模、品(pin)牌知(zhi)名度等方面仍有較大(da)(da)差距(ju)，只有通過(guo)快速迭代加緊趕超。

　　前瞻未來

　　新工藝或將帶動新格局

　　半(ban)導體行(xing)業素來(lai)有“一代(dai)設備、一代(dai)工藝、一代(dai)產(chan)品”的特征。當前，在新(xin)一輪科技(ji)革命和產(chan)業變革的推動(dong)下，對未來(lai)半(ban)導體行(xing)業可能產(chan)生(sheng)顛覆性(xing)影響的新(xin)技(ji)術、新(xin)工藝是什么？

　　尹志堯前(qian)瞻性(xing)地提出(chu)了三維器件、AI應用、腦(nao)科學等(deng)多個(ge)前(qian)沿技(ji)術領域(yu)。抓住產(chan)業升級的(de)(de)市(shi)場契機，更大(da)程(cheng)度發揮(hui)國(guo)內在刻蝕、薄膜沉積等(deng)設備(bei)環節的(de)(de)優(you)勢；呂光泉也表示，隨著“后摩爾時(shi)代”的(de)(de)來(lai)臨，半導體行業不再只依賴縮短工(gong)藝極限實(shi)現(xian)最優(you)的(de)(de)芯片(pian)(pian)性(xing)能和復雜的(de)(de)芯片(pian)(pian)結構，而是轉(zhuan)向通過(guo)新(xin)的(de)(de)芯片(pian)(pian)設計(ji)架(jia)構和芯片(pian)(pian)堆疊(die)的(de)(de)方式來(lai)實(shi)現(xian)，并由此產(chan)生了新(xin)的(de)(de)設備(bei)需(xu)求，即混合鍵合設備(bei)。

　　華海清科和中科飛測也(ye)對(dui)chiplet、HBM等先(xian)進(jin)封裝技術表(biao)(biao)示關注。張國銘表(biao)(biao)示，云計算(suan)、AI算(suan)力、新能(neng)源(yuan)方面的需求激增(zeng)，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封裝技術的HBM等先(xian)進(jin)封裝技術和工藝；陳魯也(ye)認(ren)為，AI應(ying)用為集成電路制造帶(dai)來了許多工藝上的創新，包括應(ying)用在HBM的2.5D和3D封裝，為檢測和量測設備提出(chu)了更高的要(yao)求，公司在相關領域已有產品應(ying)用和規劃。

　　交流過程中，與會(hui)嘉賓在回顧創業歷(li)史時，不約而同提到了“堅(jian)持”二字。我國(guo)半(ban)導體(ti)設備產業的(de)快速(su)發(fa)展，離不開國(guo)家政策的(de)扶持引導，離不開資(zi)本(ben)市場的(de)大力支持，離不開一大批“科(ke)創報國(guo)”的(de)實干家數十年如一日地攻堅(jian)克難(nan)、創新(xin)突破。半(ban)導體(ti)產業的(de)發(fa)展任重(zhong)道(dao)遠(yuan)，但(dan)正如尹志堯的(de)寄語“攀登勇(yong)(yong)者，志在巔峰”，唯堅(jian)持和勇(yong)(yong)氣，方能成就我國(guo)高水(shui)平科(ke)技自立自強和新(xin)質生(sheng)產力的(de)發(fa)展壯(zhuang)大。