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滬硅產業公布再融資計劃 擬募資50億元加碼主業產能建設

黃一靈中國證券報·中證網

  中證網訊(記者 黃一(yi)靈)1月(yue)12日晚間(jian),滬硅產業發(fa)(fa)布(bu)《2021年度向(xiang)特(te)定對象發(fa)(fa)行A股股票預案》等公告,宣布(bu)正式啟動公司(si)科創(chuang)板上市后首(shou)次(ci)再(zai)融(rong)資。根據方案,公司(si)本次(ci)再(zai)融(rong)資募(mu)集資金(jin)總(zong)額不超過50億元(yuan),其中15億元(yuan)將用(yong)(yong)于“集成電(dian)路制造(zao)用(yong)(yong)300mm高端硅片研發(fa)(fa)與(yu)先進制造(zao)項目”,20億元(yuan)用(yong)(yong)于“300mm高端硅基(ji)材料(liao)研發(fa)(fa)中試項目”,剩余15億元(yuan)用(yong)(yong)于補充流(liu)動性(xing)資金(jin)。

  根據再融資方案,滬硅(gui)(gui)產業本(ben)次募投項(xiang)(xiang)目(mu)之一“集成電路(lu)制(zhi)造用(yong)(yong)300mm高(gao)端硅(gui)(gui)片(pian)研(yan)發與先進(jin)制(zhi)造項(xiang)(xiang)目(mu)”的實施(shi)主體(ti)為公(gong)司(si)全(quan)資子公(gong)司(si)上(shang)海新(xin)昇。滬硅(gui)(gui)產業表(biao)示,本(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)將提(ti)升300mm半導(dao)體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)技(ji)術能(neng)力并(bing)且擴大公(gong)司(si)300mm半導(dao)體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)的生產規模。項(xiang)(xiang)目(mu)實施(shi)后,公(gong)司(si)將新(xin)增30萬(wan)片(pian)/月(yue)可應用(yong)(yong)于先進(jin)制(zhi)程的300mm半導(dao)體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)產能(neng)。

  另一(yi)募投項目(mu)“300mm高端硅(gui)基(ji)材(cai)料研(yan)發中試項目(mu)” 實施(shi)(shi)主體為公(gong)司控股子(zi)公(gong)司新傲科技。滬硅(gui)產業(ye)稱,本項目(mu)將完成300mm SOI硅(gui)片的(de)技術研(yan)發并進行中間性(xing)試驗生產,實現(xian)工(gong)程化制(zhi)備能(neng)力(li)。項目(mu)實施(shi)(shi)后,公(gong)司將建立300mm SOI硅(gui)片的(de)生產能(neng)力(li),并完成40萬片/年的(de)產能(neng)建設。

  半導體(ti)硅(gui)片(pian)行業(ye)(ye)為技術密集(ji)型行業(ye)(ye),研發(fa)周期長認證壁壘高筑,產業(ye)(ye)鏈各環節(jie)集(ji)中度日趨加強(qiang),龍頭效(xiao)應(ying)顯著(zhu)。滬硅(gui)產業(ye)(ye)現可提供的產品類型涵蓋(gai)300mm拋光(guang)片(pian)及外延片(pian)、200mm及以下(xia)拋光(guang)片(pian)、外延片(pian)及SOI硅(gui)片(pian)。

  縱觀行(xing)業(ye)(ye)整體(ti)發展,硅片(pian)(pian)行(xing)業(ye)(ye)在周(zhou)(zhou)期(qi)波(bo)動中趨勢向上,基(ji)本同步于整個半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)周(zhou)(zhou)期(qi)。據SEMI預計(ji),2020年至2024年全球將(jiang)新增(zeng)(zeng)30余家(jia)300mm芯(xin)片(pian)(pian)制造廠。此外,2022年中國(guo)SOI硅片(pian)(pian)市場規模將(jiang)達到0.82億美元,較2019年大幅增(zeng)(zeng)長355.56%。在全球芯(xin)片(pian)(pian)制造企業(ye)(ye)不斷擴(kuo)張(zhang)的市場背(bei)景下,作為芯(xin)片(pian)(pian)制造的關鍵原材料(liao),半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)(pian)的市場需求量將(jiang)明(ming)顯(xian)增(zeng)(zeng)加,國(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)硅片(pian)(pian)企業(ye)(ye)預計(ji)也將(jiang)迎(ying)來(lai)發展的重要“時間窗(chuang)口”。

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