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20家中國半導體公司入選“Silicon100”

吳科任中國證券報·中證網

  日前,美國著名半導體雜志《EETimes》發布了2021年“Silicon100”電子和半導體創業公司榜單,中國公司數量增加到了20家。“另一個趨勢是多輪融資提供的資金顯著增加。與中國相比,來自歐洲和北美的初創公司數量略有減少。”該榜單策劃者Peter Clarke表示。

  9家公司首次上榜

  具體來看,上述20家(jia)中國企(qi)業分別(bie)是翱捷科技(ji)、奕斯偉、清(qing)微智能、聯盛德微電(dian)子(zi)、比(bi)特大陸、加特蘭微電(dian)子(zi)、長鑫(xin)存(cun)儲(chu)、地平線(xian)、華大半導體、創(chuang)王光電(dian)、摩爾線(xian)程、芯(xin)馳科技(ji)、平頭哥、速騰聚創(chuang)、上海兆芯(xin)、瀚博半導體、聚芯(xin)微電(dian)子(zi)、芯(xin)天(tian)下、長江存(cun)儲(chu)和億智科技(ji)。

  其中,翱捷科技、奕(yi)斯(si)偉、清(qing)微智(zhi)能、華大半(ban)導(dao)體、摩爾線程、芯(xin)(xin)馳科技、平頭哥(ge)、瀚博半(ban)導(dao)體、聚(ju)芯(xin)(xin)微電子這9家公司首(shou)次現身“Silicon100”。

  翱(ao)捷(jie)科(ke)技(ji)正在沖(chong)刺(ci)科(ke)創板,已(yi)獲上市委會議通過。公司是一(yi)(yi)家(jia)提(ti)供無(wu)線通信、超大(da)規(gui)模芯片(pian)的平臺型芯片(pian)的企業。公司產品及服務(wu)包含芯片(pian)產品、芯片(pian)定制(zhi)及半導(dao)體IP授權(quan)。招股書顯示(shi),阿里巴(ba)巴(ba)(中國)網絡技(ji)術有限公司是翱(ao)捷(jie)科(ke)技(ji)單一(yi)(yi)第(di)一(yi)(yi)大(da)股東,持股比例(li)為17.15%。

  奕斯偉是(shi)一家集成電(dian)路領域(yu)產品和服務提供商,核心事業涵蓋(gai)芯片與方(fang)案、硅材料、先(xian)進封測(ce)三(san)大領域(yu)。奕斯偉現任董事長為王東(dong)(dong)升,他(ta)是(shi)全球顯示面板巨頭京東(dong)(dong)方(fang)的創始人,并在2014年5月到2019年6月擔任京東(dong)(dong)方(fang)董事長一職。

  華(hua)大(da)半(ban)導體是中國電(dian)子(zi)(zi)整合旗(qi)下集(ji)(ji)成電(dian)路企業(ye)而組建的(de)專業(ye)子(zi)(zi)集(ji)(ji)團,主要產(chan)品有功率器件、寬禁帶半(ban)導體(SiC)、MCU等(deng),產(chan)品應(ying)用領(ling)域(yu)為工業(ye)控制、汽車電(dian)子(zi)(zi)和(he)安全物聯網。

  平頭哥成立于2018年9月,是阿里巴巴集(ji)團(tuan)的(de)全資半導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片業務主體(ti)(ti)。公(gong)司擁有(you)端(duan)云(yun)一體(ti)(ti)全棧產品系列,涵蓋(gai)數(shu)據中心人工(gong)智能芯(xin)(xin)片、處理器(qi)IP授權(quan)等,實(shi)現芯(xin)(xin)片端(duan)到端(duan)設計鏈路(lu)全覆蓋(gai)。

  扎堆7大技術領域

  今年的“Silicon100”共(gong)劃分了22個技(ji)術類(lei)(lei)別,中國公司集中分布在7個技(ji)術類(lei)(lei)別,包括:模擬/混合信(xin)號/PMIC、存儲、顯(xian)示器/設備/驅動、RF&IoT、5G&高頻(pin)RF、ADAS/雷達/激(ji)光雷達、專用處理器/加(jia)速器。

  長(chang)鑫(xin)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)和長(chang)江(jiang)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)是存(cun)(cun)(cun)儲(chu)技術領域的(de)代(dai)表。長(chang)鑫(xin)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)專業(ye)從(cong)事(shi)動(dong)態隨(sui)機(ji)存(cun)(cun)(cun)取存(cun)(cun)(cun)儲(chu)芯片(DRAM)的(de)設計(ji)、研發、生(sheng)產和銷售,目前(qian)已建(jian)成第一(yi)座12英寸晶(jing)圓廠并投產。2019年9月(yue),長(chang)鑫(xin)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)與(yu)國際主流DRAM產品同步的(de)10納米級第一(yi)代(dai)8GbDDR4首(shou)度亮相。長(chang)江(jiang)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)是一(yi)家專注于3DNAND閃存(cun)(cun)(cun)設計(ji)制造一(yi)體化的(de)IDM集成電路企業(ye),2019年9月(yue),搭載長(chang)江(jiang)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)自主創(chuang)新(xin)Xtacking架構的(de)64層TLC3DNAND閃存(cun)(cun)(cun)正式量產。

  在(zai)專用處理器方面,汽車(che)(che)(che)電(dian)子成為近年來初創半導體公司(si)涌(yong)入的(de)主要賽道(dao)。芯馳科(ke)技專注汽車(che)(che)(che)智能(neng)化(hua),為“軟(ruan)件(jian)(jian)定義汽車(che)(che)(che)”提供堅實(shi)的(de)車(che)(che)(che)規級(ji)(ji)硬件(jian)(jian)基礎,旨在(zai)以高性能(neng)、高可靠(kao)的(de)“中(zhong)國芯”服務全球(qiu)汽車(che)(che)(che)產業。目前已(yi)針對智能(neng)座(zuo)艙、自動駕(jia)駛、中(zhong)央網關發布(bu)9系列高性能(neng)SoC,并(bing)同期架構完成了更高功能(neng)安全級(ji)(ji)別的(de)車(che)(che)(che)輛底層域控制芯片。

  又(you)如地平線(xian),公司是(shi)邊緣人工(gong)智能(neng)(neng)芯(xin)片的全球領導者,自主研發兼(jian)具極致效能(neng)(neng)與開(kai)放(fang)易(yi)用性的邊緣人工(gong)智能(neng)(neng)芯(xin)片及(ji)解(jie)決方案,可面(mian)向智能(neng)(neng)駕駛以及(ji)更廣泛的通用AI應(ying)用領域提供全面(mian)開(kai)放(fang)的賦能(neng)(neng)服務(wu)。目前(qian),地平線(xian)是(shi)國內唯(wei)一實現車規(gui)級人工(gong)智能(neng)(neng)芯(xin)片前(qian)裝(zhuang)量產的企業。

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