新(xin)冠肺炎(yan)疫(yi)情(qing)以來，半導體行(xing)業成為少數保(bao)持逆(ni)勢高(gao)增長的行(xing)業，市(shi)場擔(dan)憂(you)行(xing)業景氣度拐(guai)點何時出現？

　　據證券時報·e公司記者統(tong)計(ji)，2021年A股（申萬）半導(dao)體行(xing)(xing)業(ye)上市(shi)公司營(ying)業(ye)收入3551億元，創(chuang)歷史(shi)新(xin)(xin)高(gao)，全行(xing)(xing)業(ye)凈利潤翻倍增(zeng)長，達到(dao)556億元 ，但(dan)今年一季(ji)度盈利增(zeng)速(su)迅速(su)回落，創(chuang)下(xia)疫(yi)情(qing)暴發以來季(ji)度增(zeng)速(su)新(xin)(xin)低，行(xing)(xing)業(ye)存貨水(shui)位(wei)已達到(dao)歷史(shi)最高(gao)。業(ye)內人士指(zhi)出，半導(dao)體行(xing)(xing)業(ye)短期(qi)(qi)可能暫時受貿(mao)易環境、新(xin)(xin)冠肺炎疫(yi)情(qing)等(deng)影響，增(zeng)速(su)有(you)所(suo)放緩，但(dan)新(xin)(xin)能源、工(gong)業(ye)等(deng)領域需求(qiu)高(gao)漲背景下(xia)，半導(dao)體行(xing)(xing)業(ye)有(you)望持續維持景氣周期(qi)(qi)。

　　行業庫存水位

　　升至疫情前兩倍

　　從(cong)A股上市公司業(ye)績來看，半導體行(xing)業(ye)依(yi)舊保(bao)持(chi)高速(su)增長，盈利(li)規模持(chi)續擴(kuo)大，今年一季(ji)度的單季(ji)度盈利(li)規模幾乎達到(dao)疫情暴發(fa)前2019年行(xing)業(ye)全年凈利(li)潤水平。

　　據Wind統計(ji)，（申萬）半(ban)導體行(xing)(xing)業(ye)上(shang)市公司(si)(si)在2021年(nian)歸屬上(shang)市公司(si)(si)股東凈(jing)(jing)利(li)(li)潤(run)再創歷史新高，達到556.12億元，同比(bi)增(zeng)(zeng)長1.5倍(bei)(bei)，相(xiang)比(bi)2020年(nian)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤(run)增(zeng)(zeng)速進一(yi)步提升。士蘭微增(zeng)(zeng)速問鼎，凈(jing)(jing)利(li)(li)潤(run)同比(bi)增(zeng)(zeng)長約21倍(bei)(bei)；國(guo)民技(ji)術、北(bei)京君正實現10倍(bei)(bei)以上(shang)增(zeng)(zeng)速；今年(nian)一(yi)季度(du)行(xing)(xing)業(ye)上(shang)市公司(si)(si)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤(run)約合101億元（不(bu)含中芯國(guo)際一(yi)季度(du)數據），約1/3行(xing)(xing)業(ye)上(shang)市公司(si)(si)盈利(li)(li)翻倍(bei)(bei)。

　　但(dan)今年(nian)(nian)一季度，半導體(ti)行業盈利(li)增(zeng)(zeng)速顯著放緩，上市公司凈(jing)(jing)利(li)潤同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)25%，如剔除2019年(nian)(nian)年(nian)(nian)未上市標的(de)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)更是跌落(luo)約19%，從去年(nian)(nian)同(tong)期(qi)凈(jing)(jing)利(li)潤翻倍增(zeng)(zeng)速大幅回落(luo)，各個細(xi)分板塊(kuai)中(zhong)，分立(li)器件、半導體(ti)設計和半導體(ti)設備增(zeng)(zeng)速相對(dui)靠前，但(dan)盈利(li)翻倍增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)已不復現。

　　具體(ti)來看(kan)，受(shou)消費電子(zi)需(xu)求低迷影(ying)響(xiang)，業務關(guan)聯度較高(gao)的國(guo)科(ke)微(wei)、匯頂(ding)科(ke)技、晶豐明源等(deng)上市公(gong)司今年(nian)一(yi)季度業績虧損。相比(bi)模擬芯(xin)(xin)片(pian)、功率、OLED驅動芯(xin)(xin)片(pian)等(deng)品類增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)強勁。立昂微(wei)主營半(ban)導體(ti)硅片(pian)與功率器件，去年(nian)實現(xian)凈利(li)潤6億(yi)元(yuan)，今年(nian)一(yi)季度凈利(li)潤2.38億(yi)元(yuan)，同比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)超過2倍，保持高(gao)速增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)。公(gong)司董秘(mi)吳能(neng)云向(xiang)證券(quan)時(shi)報(bao)·e公(gong)司記者表示(shi)，受(shou)益于光伏、風能(neng)等(deng)清潔能(neng)源發展，以及新能(neng)源汽車、工業自動化控制(zhi)等(deng)終端需(xu)求旺(wang)盛，所以預計未來3～5年(nian)半(ban)導體(ti)硅片(pian)都會保持旺(wang)盛的需(xu)求。

　　另一(yi)方面，半導體行(xing)業(ye)上(shang)市公司高庫存水位持續攀升(sheng)。統計顯示，去年(nian)行(xing)業(ye)上(shang)市公司存貨約合827億元，同(tong)比增長(chang)近(jin)六成，今年(nian)一(yi)季(ji)度(du)增至860億元，幾(ji)乎(hu)是2019年(nian)疫情(qing)暴(bao)發前(qian)的2倍規模。其中(zhong)，半導體設計上(shang)市公司一(yi)季(ji)度(du)庫存環比去年(nian)末更(geng)是翻倍。本輪上(shang)海疫情(qing)下，物流受阻，致(zhi)使半導體企業(ye)傾向于(yu)提升(sheng)存貨，保障供(gong)應鏈穩定。

　　A股芯片設計(ji)龍頭(tou)、傳感器(qi)芯片龍頭(tou)韋爾股份(fen)披露，受疫情、消費電子疲軟等影響，今年一(yi)季度凈利(li)潤8.96億元，同(tong)比下降13.9%，存貨達到(dao)104.7億元，同(tong)比增長(chang)接近86%。在業(ye)績(ji)說明會上，韋爾股份(fen)董秘任冰(bing)表示，公司存貨體量與產(chan)品結構(gou)及發展策略是相適應(ying)的(de)(de)，現階(jie)段，公司策略性多預留(liu)一(yi)定(ding)的(de)(de)庫存規模。目前公司的(de)(de)庫存商(shang)品主要為通用型(xing)號(hao)產(chan)品，產(chan)品生命周(zhou)期較(jiao)長(chang)，且產(chan)品競爭力(li)較(jiao)強，公司存貨減值準備(bei)已考(kao)慮下游客戶需(xu)求(qiu)情況進行充分計(ji)提(ti)。

　　行業分(fen)析師指(zhi)出，由(you)于(yu)晶圓(yuan)代工缺貨漲價，加上(shang)擔(dan)憂疫情對供(gong)應鏈的擾動(dong)等(deng)因素考慮，國內芯片設計等(deng)客戶大幅提升庫存(cun)(cun)。不過，相比半導體企(qi)業積極囤貨，蘋(pin)果(guo)公司高管卻在(zai)近期財報會議上(shang)表示，目前面臨(lin)最首要的問題(ti)是(shi)芯片短缺，但公司不傾向(xiang)于(yu)持有大量庫存(cun)(cun)。在(zai)當(dang)今世界，蘋(pin)果(guo)很難在(zai)芯片儲(chu)備(bei)上(shang)獲得緩(huan)沖，蘋(pin)果(guo)會盡可能(neng)地縮短芯片從晶圓(yuan)廠(chang)進入總裝廠(chang)的時間。

　　芯片供不應求

　　將面臨拐點

　　芯片設計客(ke)戶持續疊高(gao)庫存背景下，市場擔憂未來半導體行業周(zhou)期出現反轉，屆時(shi)晶圓代工廠的業績將承壓。

　　據國金證券(quan)統計(ji)，今年(nian)一(yi)季度芯(xin)片設計(ji)行(xing)業(ye)(ye)庫(ku)存月數高達6.51個(ge)月，環比增(zeng)22%，同比增(zeng)74%；如果2023年(nian)晶圓(yuan)代工(gong)需求及(ji)價格(ge)出現反(fan)轉，庫(ku)存修正(zheng)將反(fan)噬晶圓(yuan)代工(gong)龍(long)頭的業(ye)(ye)績(ji)增(zeng)長(chang)。在缺芯(xin)漲價潮下(xia)，近兩年(nian)集成電路制造行(xing)業(ye)(ye)快(kuai)速擴張(zhang)，去(qu)年(nian)該板塊(kuai)上市(shi)公(gong)司凈利(li)潤規(gui)模突破(po)132億元，規(gui)模僅僅次于企業(ye)(ye)數量眾(zhong)多的半(ban)導體設計(ji)板塊(kuai)。國內(nei)晶圓(yuan)代工(gong)龍(long)頭公(gong)司中(zhong)芯(xin)國際業(ye)(ye)績(ji)更是翻(fan)倍增(zeng)長(chang)，去(qu)年(nian)凈利(li)潤達到(dao)107億元，同比增(zeng)長(chang)1.47倍。公(gong)司高管表(biao)示，今年(nian)資本開支預計(ji)50億美元，等效(xiao)8英(ying)寸產能增(zeng)長(chang)預計(ji)在13萬片到(dao)15萬片之(zhi)間，其中(zhong)12寸增(zeng)長(chang)會遠遠超(chao)過去(qu)年(nian)水平。

　　參考全球最大的(de)(de)(de)代(dai)工廠臺(tai)積電，其資(zi)(zi)本支(zhi)出(chu)將(jiang)從2021年的(de)(de)(de)300億美(mei)元增加到今年的(de)(de)(de)420億美(mei)元，中芯(xin)國(guo)際依舊(jiu)遠遠落后。但當資(zi)(zi)本開(kai)(kai)支(zhi)增長超過(guo)40%的(de)(de)(de)時(shi)候，業(ye)內預測(ce)未來會出(chu)現(xian)產能過(guo)剩和半導(dao)體增速下跌的(de)(de)(de)情況。近兩年擴建的(de)(de)(de)晶圓(yuan)廠大部分預計在(zai)2023年至2025年左右(you)開(kai)(kai)始投(tou)產，這意味(wei)著半導(dao)體供需關系有(you)望在(zai)2022年年底達到平衡，2023年芯(xin)片(pian)短缺(que)將(jiang)得(de)以緩解。

　　相(xiang)比(bi)集成(cheng)(cheng)電(dian)路制(zhi)造行業(ye)，此(ci)前(qian)產能緊(jin)(jin)缺的封(feng)測(ce)行業(ye)盈利(li)增(zeng)(zeng)(zeng)速(su)顯著(zhu)回落(luo)(luo)。據(ju)統(tong)計，去年封(feng)測(ce)行業(ye)上(shang)市(shi)公司凈利(li)潤達到72億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)速(su)已經從2020年4倍增(zeng)(zeng)(zeng)長回落(luo)(luo)至九成(cheng)(cheng)，今(jin)年一季度同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長約三成(cheng)(cheng)。業(ye)內人士指出，封(feng)裝測(ce)試行業(ye)相(xiang)比(bi)晶圓代(dai)工(gong)行業(ye)擴產相(xiang)對容易，此(ci)前(qian)產能緊(jin)(jin)張(zhang)局面在去年已經大幅緩解。

　　作(zuo)為封(feng)裝(zhuang)測試龍頭企業，長電(dian)科技去年(nian)(nian)凈利潤接近30億元，今年(nian)(nian)一季度達到8.61億元，同比保持翻倍(bei)增長。2022年(nian)(nian)公司計劃資本投(tou)入60億元，其中(zhong)產能(neng)擴充資本開(kai)支(zhi)中(zhong)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型70%投(tou)資于先(xian)進封(feng)裝(zhuang)，聚(ju)焦在5G、高性能(neng)運算、存儲、汽車(che)電(dian)子等方(fang)向(xiang)。

　　設備與IDM企業

　　強勢增長

　　在晶圓代工產能擴張背景(jing)下，半(ban)導體設備和材料盈利也獲得(de)快速增長

　　半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備板(ban)(ban)塊(kuai)盈利(li)高峰期在2020年(nian)(nian)，凈利(li)潤(run)同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)速(su)(su)達13倍，2021年(nian)(nian)增(zeng)(zeng)(zeng)速(su)(su)回落。半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料則在去年(nian)(nian)迎來業績大(da)(da)爆(bao)發，同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)接近2倍至21億元，今年(nian)(nian)一季度兩個(ge)板(ban)(ban)塊(kuai)整體(ti)(ti)凈利(li)潤(run)同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)約(yue)四成。電子行業分(fen)析師(shi)指出，海外半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備大(da)(da)廠受到供應鏈(lian)缺(que)(que)芯片、缺(que)(que)零器件影響，設備交期延長(chang)，一季度營(ying)收及利(li)潤(run)環比(bi)下滑或略增(zeng)(zeng)(zeng)，均低于市場預期。而國產設備廠商大(da)(da)都處在發展早期，下游晶(jing)圓廠快(kuai)速(su)(su)滲透，規模效應顯(xian)現。

　　從合同(tong)負債(zhai)指標來看，半(ban)導(dao)體設(she)備上市公司在手(shou)訂單飽滿(man)，規模僅次于集成電路制造企業，去年(nian)(nian)接近(jin)83億元，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)87%。半(ban)導(dao)體設(she)備龍頭(tou)企業，北方華創(chuang)和(he)中微公司去年(nian)(nian)凈利(li)潤均突破了(le)10億元，實(shi)現了(le)翻倍增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)，一季度扣非后凈利(li)潤也保持(chi)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)。

　　以全(quan)產(chan)業鏈為特(te)色(se)的IDM模(mo)式的在本(ben)輪半導體缺芯(xin)漲價潮中，充(chong)分彰顯了自主可控的優(you)勢。士(shi)蘭微(wei)作為IDM功率器件龍頭，受(shou)益于汽車、通訊、新(xin)能(neng)(neng)源、工業、白電等高(gao)門(men)檻(jian)市(shi)場(chang)取(qu)得突破，去年凈利(li)潤約(yue)15億元，今年一季度凈利(li)潤2.68億元，同(tong)比增長54.54%。士(shi)蘭微(wei)董事長陳向東在業績(ji)說明會(hui)上指出，公司(si)抓住全(quan)球芯(xin)片(pian)供應偏(pian)緊的時(shi)間窗口，加(jia)(jia)快(kuai)產(chan)品在高(gao)門(men)檻(jian)市(shi)場(chang)和(he)高(gao)端客戶(hu)上量(liang)，加(jia)(jia)快(kuai)8英(ying)寸、12英(ying)寸芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)特(te)色(se)封(feng)裝生(sheng)產(chan)線(xian)產(chan)能(neng)(neng)建設(she)；預(yu)計2022年公司(si)營(ying)業收(shou)入將(jiang)達到(dao)100億元，盈利(li)情況將(jiang)會(hui)進一步提升。