中證網訊（記(ji)者 黃一靈）6月(yue)8日(ri)晚(wan)，上交所受理鈺(yu)(yu)泰半導體股(gu)份有(you)限公(gong)司、博創智能裝(zhuang)備(bei)股(gu)份有(you)限公(gong)司的(de)科創板IPO申(shen)請(qing)，兩(liang)家公(gong)司擬融資金(jin)額分別為7.5億元、5.5億元。招股(gu)書顯示，鈺(yu)(yu)泰股(gu)份聚焦(jiao)于電(dian)源管理類集成電(dian)路產品的(de)研(yan)發、設計與銷(xiao)售；博創智能主要(yao)從事智能注(zhu)塑成型裝(zhuang)備(bei)的(de)研(yan)發、生產和銷(xiao)售。