中證網訊（記者 黃一靈）6月13日晚，上交所受理(li)蘇(su)州(zhou)鍇(kai)威(wei)特(te)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)股(gu)份有(you)限公(gong)司、江蘇(su)華海誠(cheng)科新材料股(gu)份有(you)限公(gong)司的(de)科創板IPO申請，兩家公(gong)司擬融(rong)資金額(e)分別為(wei)5.3億(yi)元(yuan)、3.3億(yi)元(yuan)。招股(gu)書顯示，鍇(kai)威(wei)特(te)主營業務為(wei)功率半(ban)導(dao)體(ti)(ti)的(de)設計(ji)、研發(fa)和銷售，并提供(gong)相(xiang)關(guan)技術(shu)服(fu)務；華海誠(cheng)科是一家專(zhuan)注于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封裝材料的(de)研發(fa)及產業化(hua)的(de)國家級(ji)專(zhuan)精(jing)特(te)新“小巨人”企業，主要(yao)產品為(wei)環(huan)氧塑封料和電子膠黏劑(ji)。