中證網訊（記者 張興旺）3月6日，記者獲悉，智(zhi)(zhi)能汽車芯片(pian)及解決(jue)方(fang)案公司(si)歐(ou)冶(ye)半導體發布了公司(si)首款智(zhi)(zhi)能車燈專用(yong)SoC芯片(pian)及解決(jue)方(fang)案。 

　　據(ju)悉，歐冶(ye)(ye)半導體圍繞智(zhi)能(neng)汽(qi)車(che)第三代電子電氣架構(gou)，提(ti)供系統級、系列化芯(xin)片及解決方案，推出(chu)的(de)龍泉(quan)560平臺系列產品覆蓋“全車(che)智(zhi)能(neng)”應用(yong)(yong)場景(jing)。基于龍泉(quan)560平臺打造的(de)該(gai)款智(zhi)能(neng)車(che)燈(deng)專(zhuan)用(yong)(yong)SoC芯(xin)片，應用(yong)(yong)場景(jing)覆蓋電動(dong)汽(qi)車(che)、燃(ran)油汽(qi)車(che)的(de)ADB智(zhi)能(neng)車(che)燈(deng)及其他(ta)端(duan)側智(zhi)能(neng)部(bu)件(jian)。其自(zi)閉(bi)環(huan)智(zhi)能(neng)車(che)燈(deng)系統把傳統MCU升(sheng)級為智(zhi)能(neng)SoC，通(tong)過嵌入大燈(deng)模組的(de)攝像頭捕捉行車(che)信息(xi)，經(jing)歐冶(ye)(ye)專(zhuan)有的(de)AI算法計(ji)算處理后直(zhi)接(jie)驅動(dong)LED燈(deng)光(guang)和(he)電機(ji)，使得智(zhi)能(neng)化功能(neng)全部(bu)在車(che)燈(deng)系統內部(bu)閉(bi)環(huan)實現。

　　歐冶半導體(ti)稱(cheng)，該產品采取(qu)“芯片(pian)+SDK+平(ping)臺化”解決方案交付，支(zhi)持(chi)客戶快速量產。同時，該款芯片(pian)支(zhi)持(chi)智能(neng)視頻分析(xi)處理及小型化設計封裝，采用12nm車規級先進(jin)工藝制(zhi)程，并通過(guo)AEC-Q100 Grade2可靠性測試(shi)，達(da)到ISO26262 ASIL- B功(gong)能(neng)安全等級。

　　歐(ou)冶(ye)半導(dao)體聚焦智能汽(qi)車第三代E/E架構(gou)的系統級(ji)SoC芯(xin)片供(gong)應商，由創始團隊(dui)和國投招(zhao)商共同發起設(she)立。在過去(qu)一年內，歐(ou)冶(ye)半導(dao)體已連(lian)續完成兩(liang)輪數億元融資，投資方包括上汽(qi)創投、星宇車燈、均勝電子、瑞聲科(ke)技(ji)、保隆科(ke)技(ji)、虹軟科(ke)技(ji)等(deng)汽(qi)車產業鏈龍頭公司及知名投資機構(gou)。