5月30日，在第5個全(quan)國(guo)科技(ji)(ji)工(gong)作者日到來之際，國(guo)務(wu)院國(guo)資委向(xiang)全(quan)社會(hui)發布《中央企業(ye)科技(ji)(ji)創(chuang)新(xin)成果(guo)推薦(jian)目(mu)錄（2020年版）》，涉及核心電子(zi)元器(qi)件、關鍵(jian)零部件、分析測試(shi)儀(yi)器(qi)、基礎軟件、關鍵(jian)材料、先進(jin)工(gong)藝、高端(duan)裝(zhuang)備等8個領域共178項技(ji)(ji)術產品。這是國(guo)資央企踐行創(chuang)新(xin)驅動(dong)發展戰(zhan)略，努力實現(xian)科技(ji)(ji)自立自強的重要(yao)舉措，是中央企業(ye)堅持在“用”上下功(gong)夫的標志性成果(guo)，是加快(kuai)構建新(xin)發展格局、維護產業(ye)鏈(lian)供應鏈(lian)安全(quan)穩定的具體實踐。

　　去年以來，為促進(jin)中(zhong)央(yang)企業(ye)科(ke)技成果(guo)(guo)向現實生(sheng)產力轉(zhuan)化，加快成果(guo)(guo)應用推廣，國資委組織開(kai)展中(zhong)央(yang)企業(ye)科(ke)技創(chuang)新成果(guo)(guo)征集工(gong)作，通(tong)過征集遴選、專家評估(gu)、專利審核等環節形(xing)成目錄。

　　其中(zhong)，在核心(xin)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件領(ling)域(yu)(yu)有(you)魂芯系(xi)列DSP、高(gao)速安全芯片、高(gao)速高(gao)精度ADC、高(gao)壓(ya)IGBT等，在基礎軟件領(ling)域(yu)(yu)有(you)“九天”人工智能平臺(tai)、麒麟操作系(xi)統、建(jian)筑信息模型(xing)(xing)平臺(tai)（BIMBase）軟件等，在關(guan)鍵(jian)零(ling)部件領(ling)域(yu)(yu)有(you)特高(gao)壓(ya)直流(liu)(liu)換流(liu)(liu)變壓(ya)器(qi)、核級溫度傳感器(qi)、重載(zai)車輪(lun)、軌(gui)道交通驅動(dong)齒輪(lun)裝置(zhi)等，在關(guan)鍵(jian)材料領(ling)域(yu)(yu)有(you)納米(mi)氣凝膠復合材料、對位芳綸、超細高(gao)純鍺(zang)粉、鉭靶材、T800級高(gao)性能碳纖維等，在先(xian)進工藝領(ling)域(yu)(yu)有(you)芳烴成套技術(shu)、集成電(dian)路制造(zao)BCD工藝、飛機(ji)內飾(shi)件3D打(da)印技術(shu)、電(dian)子(zi)束處理工業(ye)廢水技術(shu)等，在高(gao)端裝備領(ling)域(yu)(yu)有(you)高(gao)動(dong)態(tai)寬頻帶五(wu)軸飛行仿真轉臺(tai)、重型(xing)(xing)H型(xing)(xing)鋼(gang)精軋(ya)機(ji)組(zu)、氫(qing)燃(ran)料電(dian)池發動(dong)機(ji)、特種型(xing)(xing)鋼(gang)萬能軋(ya)機(ji)等。

　　國資(zi)委表示，下(xia)一(yi)步(bu)將建(jian)立促進科技(ji)(ji)創新(xin)成果(guo)應(ying)用(yong)(yong)(yong)推廣(guang)相關工作機制(zhi)，組織(zhi)開展各類(lei)成果(guo)推介(jie)活(huo)動，促進供需(xu)深度對接，推動科技(ji)(ji)創新(xin)成果(guo)在中央企業(ye)(ye)及產業(ye)(ye)鏈上下(xia)游(you)廣(guang)泛應(ying)用(yong)(yong)(yong)，加快迭(die)代更新(xin)，不(bu)斷提升技(ji)(ji)術產品可(ke)靠性(xing)和市場競爭力，努力在我國科技(ji)(ji)自立自強中更好發(fa)揮國資(zi)央企的(de)戰略支撐(cheng)作用(yong)(yong)(yong)。