隨(sui)著智能網聯汽(qi)車的發(fa)展，軟硬一(yi)體和軟硬解耦成為行(xing)業(ye)高頻詞(ci)匯。

　　在燃油車(che)時代的(de)(de)分布式(shi)架構下(xia)，ACC、AEB等(deng)輔助功(gong)能(neng)(neng)跟傳感器中的(de)(de)MCU（微控制(zhi)單元）綁定，彼此之(zhi)間(jian)割裂，軟硬件(jian)高度耦合。但是在軟件(jian)定義(yi)汽車(che)的(de)(de)時代，這(zhe)一局面被(bei)打破。現階段智能(neng)(neng)駕駛軟硬件(jian)既有(you)解耦的(de)(de)需求，也(ye)有(you)結合的(de)(de)必要。以車(che)輛開(kai)發周期為例，從60個(ge)月壓縮到12個(ge)月，汽車(che)越來越類(lei)似于一個(ge)電子產品，如果不(bu)能(neng)(neng)快速迭代，很快就(jiu)會被(bei)消(xiao)費(fei)者拋棄。

　　在此(ci)背景下(xia)，傳統高度耦合的軟硬件(jian)(jian)(jian)顯然限制了產品的迭代。與此(ci)同時，軟硬件(jian)(jian)(jian)的迭代周(zhou)期并不同步，軟件(jian)(jian)(jian)的迭代速度更(geng)快、邊際成(cheng)本更(geng)低，硬件(jian)(jian)(jian)則反之(zhi)。這意(yi)味著，只有(you)軟硬件(jian)(jian)(jian)解耦分離，才能解決(jue)效率和成(cheng)本問題。

　　對于(yu)主機廠來(lai)說，其希望軟(ruan)硬(ying)件(jian)(jian)能(neng)夠徹底解耦，越(yue)徹底越(yue)好。直接從軟(ruan)硬(ying)一(yi)體的(de)傳統(tong)黑盒的(de)交付模(mo)式改(gai)為軟(ruan)硬(ying)分(fen)離的(de)白盒開(kai)放模(mo)式，最好能(neng)把(ba)中間件(jian)(jian)打(da)造成(cheng)一(yi)個通用的(de)軟(ruan)件(jian)(jian)平臺，形成(cheng)一(yi)些標準化、模(mo)塊化接口，做到芯片、系統(tong)能(neng)夠隨(sui)便(bian)(bian)換，哪家便(bian)(bian)宜用哪家。借(jie)此提(ti)升(sheng)效率、提(ti)高對供應鏈的(de)掌控度以及話(hua)語權。

　　但值得(de)注意的是(shi)，軟硬(ying)解耦需(xu)要對硬(ying)件和需(xu)求(qiu)進行(xing)抽象，通過(guo)中間件提供接口標準化定義和模塊化設計。這(zhe)就要求(qiu)底層(ceng)平(ping)臺進一步(bu)開放，但開放必然會對安全(quan)提出挑戰。

　　而從頭部智駕公司的(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)來看，目前呈現出兩大特征：一是其通(tong)(tong)過(guo)股權合資深(shen)度綁(bang)定車企，構建穩固可靠的(de)(de)(de)合作關(guan)系(xi)。二是其普(pu)遍傾向于(yu)軟硬一體，即由同一個公司完成芯片、算法(fa)、操(cao)作系(xi)統和(he)中間件的(de)(de)(de)全(quan)棧(zhan)開(kai)發(fa)，通(tong)(tong)過(guo)硬件和(he)軟件的(de)(de)(de)集成實(shi)現提高性(xing)(xing)能、簡化操(cao)作和(he)提升可靠性(xing)(xing)的(de)(de)(de)功效，優勢盡顯。

　　在筆(bi)者看來，影響軟(ruan)硬(ying)一(yi)(yi)(yi)體(ti)策略(lve)判定的(de)(de)三個要(yao)素，分(fen)別是(shi)技(ji)術成(cheng)熟度、技(ji)術掌(zhang)握度和整體(ti)收益(yi)。當滿(man)足(zu)(zu)其(qi)中一(yi)(yi)(yi)條時(shi)，公(gong)司就(jiu)具備考慮軟(ruan)硬(ying)一(yi)(yi)(yi)體(ti)的(de)(de)條件；滿(man)足(zu)(zu)其(qi)中兩條時(shi)，公(gong)司就(jiu)會具有推動(dong)軟(ruan)硬(ying)一(yi)(yi)(yi)體(ti)的(de)(de)動(dong)力(li)；如果三條全部滿(man)足(zu)(zu)，則軟(ruan)硬(ying)一(yi)(yi)(yi)體(ti)就(jiu)是(shi)公(gong)司在當前的(de)(de)最優策略(lve)。

　　在自動(dong)駕駛行業，軟硬一(yi)體的(de)趨(qu)勢(shi)會根據自動(dong)駕駛方案的(de)高低階(jie)而有所不同(tong)：對(dui)(dui)高階(jie)智駕算法等關(guan)鍵能力，主(zhu)機廠不惜重(zhong)金研發，自研比例(li)越來越高；對(dui)(dui)低階(jie)智駕，主(zhu)機廠往往會直接采(cai)用(yong)供應商的(de)軟硬一(yi)體方案，并(bing)向標準化方向發展(zhan)，用(yong)以降(jiang)本增效——只有當芯片算力遠(yuan)大(da)于實際應用(yong)的(de)需求(qiu)、解決方案與芯片算力的(de)適(shi)配(pei)不再成為核心能力時，主(zhu)機廠就會將軟硬解耦提上日程。

　　可以看(kan)出，軟(ruan)硬(ying)(ying)一(yi)(yi)體(ti)與軟(ruan)硬(ying)(ying)解(jie)耦是(shi)一(yi)(yi)體(ti)兩面，長期來看(kan)市(shi)場(chang)(chang)會(hui)形(xing)成兩者并存的(de)(de)態(tai)(tai)勢(shi)。不(bu)過由(you)于當(dang)前(qian)算法(fa)仍(reng)(reng)在快速迭代(dai)，對算力的(de)(de)需(xu)求(qiu)仍(reng)(reng)處于激增狀態(tai)(tai)。目前(qian)仍(reng)(reng)然是(shi)芯片算力配合算法(fa)需(xu)求(qiu)進(jin)行不(bu)斷提升。綜上，筆者認為(wei)，在很長一(yi)(yi)段(duan)時間內，軟(ruan)硬(ying)(ying)一(yi)(yi)體(ti)的(de)(de)公司在市(shi)場(chang)(chang)上會(hui)體(ti)現出更強(qiang)的(de)(de)競爭力，軟(ruan)硬(ying)(ying)一(yi)(yi)體(ti)策(ce)略仍(reng)(reng)然會(hui)是(shi)行業主(zhu)流。