國際半導體產業協會:2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將創近1000億美元新高
中證(zheng)網訊(記者 王可)9月15日,國(guo)際半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業協會(SEMI)公布最新(xin)一季(ji)全球晶(jing)圓(yuan)廠(chang)預(yu)測報告指出(chu),在數位(wei)轉型與(yu)其他新(xin)興科技(ji)趨勢驅(qu)動下(xia),2022年全球前端晶(jing)圓(yuan)廠(chang)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)投資總(zong)額將創近1000億(yi)(yi)美元(yuan)的(de)(de)新(xin)高,以滿足(zu)對于電子產品不斷提(ti)升的(de)(de)需(xu)求,這將刷新(xin)2021年才創下(xia)的(de)(de)900億(yi)(yi)美元(yuan)歷史(shi)紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qu)總(zong)裁曹世綸表示,晶(jing)圓(yuan)廠(chang)設(she)備(bei)支出(chu)將連續(xu)三年創新(xin)高,全球正(zheng)在見證(zheng)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業有史(shi)以來的(de)(de)罕見紀錄。數位(wei)轉型是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)技(ji)術主要驅(qu)動力之(zhi)一,市場(chang)將不斷提(ti)升對晶(jing)片(pian)的(de)(de)倚賴,進而(er)大幅推升半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)之(zhi)需(xu)求。