國際半導體產業協會:全球硅晶圓出貨量持續看增至2024年
中證網訊(xun)(記者 王(wang)可)10月19日(ri),國際半(ban)導體產(chan)業協(xie)會(SEMI)發(fa)布年(nian)度(du)半(ban)導體產(chan)業硅(gui)晶圓出(chu)(chu)貨(huo)預測報告,看(kan)好全球硅(gui)晶圓產(chan)業前景,預測出(chu)(chu)貨(huo)量將一路(lu)走(zou)強(qiang)至(zhi)2024年(nian)。SEMI預估今年(nian)硅(gui)晶圓出(chu)(chu)貨(huo)量較去年(nian)同期(qi)大增13.9%,達到近14000百萬平方(fang)英(ying)寸的歷史新高。